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Rédigé par David D. - 17/12/2005
Catégorie : Watercooling



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Configuration et méthodes de mesure

Les tests se dérouleront sur une plate-forme comprenant un Intel Pentium 4 3.4C sur une Epox 4PCA3+. Une deuxième plate-forme S775 avec un Pentium 3.46EE était en notre possession pour avoir les réactions sur 2 systèmes différents, mais le manque de DDR2 a retardé son emploi pour le dossier. Il y aura une mise à jour du dossier prochainement avec cette deuxième configuration. 22/12/05 : MAJ effectuée.

Les mesures seront faites uniquement à pleine charge grâce au logiciel S&M 1.7.3 (charge engendrée au-delà de BurnP6). En Idle, tous les résultats sont semblables et n'ont pas d'intérêt, car tout est tassé vu la puissance ridicule qui est dissipée. Le Pentium 4 3.4C aura un Vcore réel de 1.41 V puis 1.74 V en charge et une fréquence de 3.4 GHz. L'augmentation de la fréquence ne fait augmenter que faiblement la puissance consommée et il ne s'overclocke pas trop bien de toute façon. A 1.41 V, la dissipation est de l'ordre de 65-70 W (le VRM tire alors 87 W). A 1.74 V, le tout dissipe environ 110-115 W (le VRM tire alors 160 W).

Comme d'habitude, on prévoit un maximum de contrôle et de soin pour obtenir des résultats aussi valables que possible sur la configuration de test. Plusieurs points de mesures sont mis en place. Plus on en a, mieux c'est pour décrire une situation donnée. Avec des thermocouples et un lecteur 4 voies, on relèvera :

  • la température de l'eau en entrée des waterblocks
  • la température de l'air aspiré pour chacun des ventilateurs sur le radiateur
  • la température sous l'IHS en touchant le die du processeur grâce à l'IHS percé

En plus de ça, on relève la température du die grâce à la diode interne. Même si elle est un peu décalée par rapport à la réalité, elle est décalée pour les 2 waterblocks de la même manière, c'est un point de mesure complémentaire. Elle sera évidemment toujours un peu plus élevée que la température relevée par le thermocouple en contact avec le die et l'IHS. Si ce n'est pas le cas, cela signifie que la carte mère sous-évalue massivement la température du core. De plus, on essaie de maintenir les conditions extérieures aussi constantes que possible avec une température d'air entre 22 et 23 °C pour éviter toute dispersion. Plusieurs montages seront réalisés pour évaluer la qualité du posage, la mise en place de la pâte thermique et exclure tout mauvais montage.

Le processeur a son IHS poli et plan pour ne pas entacher la performance d'un waterblock par rapport à un autre, surtout pour ceux qui misent tout sur le centre comme le Storm. Si l'IHS est concave, le centre du waterblock aura un contact médiocre avec l'IHS et sa performance générale sera altérée, alors que, dans de bonnes conditions, ce serait le contraire.

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