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CPU : avancées des technologies de fabrication

Posté par David D. le 29/01/2007 à 13:00 | Source : Matbe

Notre confrère Matbe nous propose un petit aperçu de l'amélioration du process de fabrication des processeurs. Il recouvre principalement la mise en place de nouveaux matériaux apportant leur lot d'avantages pour le passage en 45 nm avec la réduction des courants de fuite à travers la grille des transistors notamment. Comme Intel le disait dans certaines publications techniques, les prochaines années seront avant tout dédiées à la recherche de matériaux toujours plus performants et exotiques (niveau interconnexions et transistors), car c'est un domaine complexe où l'on atteint rapidement des limites infranchissables (effet tunnel, capacitances parasites, retards dans les signaux, etc.).

Résumé : "En cette fin janvier, à l’occasion de l’annonce par Intel des technologies «high-k» et «metal gate» pour son process de fabrication en 45 nanomètres, nous avons voulu revenir sur les technologies de fabrication d’un processeur pour mieux comprendre si, oui ou non, ces avancées sont aussi importantes que le fondeur historique le prétend."

Accéder au dossier de Matbe


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Vos commentaires
A vous la parole...

le 29/01/2007 à 15:42
Tyrou
Excellent article, le fond est bien détaillé, et la forme casse l'ennui :jap:
le 29/01/2007 à 15:58
Jokeur
J'aime particulièrement la théorie du slip de bain™ :D
le 29/01/2007 à 21:28
joe.team
pour les basses conso, le passage à une nouvelle techno est obligatoire pour passer en dessous de 45nm, mais en 45nm, çà ne pose pas de problèmes, c'est déjà çà de gagner :D
le 30/01/2007 à 00:55
Benoît
le penryn c'est dépassé :o le gesher en 32nm :love:
le 30/01/2007 à 05:47
Kipkool
je veux un penryn [:jar jar]

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