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ULTX : Too Much And Too Xtreme - Page 3/7

Rédigé par David D. & Stephen M. - 22/07/2004
Catégorie : Extreme-Cooling



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ULTX 1 : Conteneur CPU

Le premier conteneur CPU a été usiné dans un bloc d'aluminium pour des raisons de coût principalement. Le faire en cuivre n'apportera pas grand chose si ce n'est un poids bien supérieur et tout juste quelques degrés de mieux.

Sa forme est un peu bizarre car il est issu de plusieurs variantes qu'on a abandonné pour simplifier. Par exemple, les trous tout autour devaient servir à alimenter différents blocs par le principe des vases communicants afin de refroidir tout ce qu'on voulait avec des capillaires. Un couvercle était prévu mais aussi abandonné d'où les usinages inutiles. Il a une contenance d'environ 0.3 L. Une large fixation en aluminium servira à le maintenir en place et à éviter les éventuelles projections d'azote directement sur le PCB. On ne se sert pas des trous de fixation du socket car le conteneur est légèrement trop gros :

Nous n'utiliserons pas, contrairement à certains, une base très épaisse de 5 cm par exemple car ça augmente la température minimale atteignable que l'on peut avoir au niveau du core de l'ordre de 20 à 30 °C en plus (-150 °C au lieu de -180 °C par exemple) à cause d'une résistance de conduction dans la base très importante, surtout dans l'alu. Une grosse base permet simplement d'augmenter le temps de descente en température pour éviter un choc thermique violent car on a beaucoup plus de métal à refroidir. Cela signifie aussi des pertes de LN2 plus importantes car la masse de métal à maintenir à basse température est plus élevée et comme l'isolation est loin d'être parfaite, on réduit l'autonomie. Tant qu'à vouloir créer une basse température, on met tout en oeuvre pour descendre le plus bas possible et avoir potentiellement un overclocking plus poussé... Notre base fait donc 5 mm d'épaisseur car on pourra contrôler le débit de LN2 qu'on injecte et donc la vitesse de descente en température de l'ensemble du système.

Un conteneur pour chipset a aussi été fait pour le chipset Intel principalement car le coefficient multiplicateur étant bloqué, le FSB va devoir monter très haut (>320 MHz) et donc il faut refroidir convenablement. Il était juste composé d'un bout de tube de cuivre avec un Té brasé sur une plaque de cuivre pour faire office de base. Les 2 conteneurs devaient être reliés par un flexible se vissant sur les raccords, qu'on distingue dans le bas des conteneurs, pour qu'ils se remplissent en même temps. Ils recevront du LN2 presque automatiquement et les vapeurs s'échapperont dans le caisson :

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