Block Direct Die En Microjet Pour P4

Et voici mon premier projet presenté sur cooling-masters

En vue d'ameliorer les perfs de mon WC et d'experimenter un peu d'autres pistes j'ai eu l'idée de concevoir ce block.
L'idée est d'utiliser la puissance des microjets directement sur le core du processeur, evidement sans l'IHS.

Il vas etre constitué d'un sandwich de 4 plaques de 6mm en altuglass. J'ai recuperer une plaque non utilisée sur la Digital Watercase.



Je ne peut malheureusement pas vous faire profiter d'un schema, je n'arrive pas a remettre la main sur mon CD de solidworks donc tout est toujours dans mon crane pour le moment..

En premier il as fallu decouper les plaques et les ajuster. Par chance ma plaque m'as permit de decouper exactement 6 elements aux bonnes dimensions, j'aurais donc droit a l'erreur.

cela donne cela dans l'ordre:







J'ai utilisé des pinces pour tenir les plaques assemblée et pouvoir poncer les coté afin d'avoir un resultat assez propre.



voila le final avec le reperage des percages pour la fix.



La suite se fera ce WE avec une colonne pour les trous de fixation et ensuite j'attaque les modifs de chaque plaque.

je remercie chaudement Rosco de m'avoir donné qq liens et infos pour la realisation des buses. j'espere pouvoir en tirer parti efficacement.

C tout pour le moment, j'essayerais de poster regulierement lors de l'avancée du projet mais avec mon boulot c pas evident...

oué un direct die!

puisque tu as la chance d'avoir un P4, pkoi n'avoir pas fait un mélange Direct-Die / inpacte du jet.
Ceci en creusant directement l'IHS du P4?

remarque je ne connait pas l'épaisseur de la chose, c'est peut etre un peu risqué d'y aller à la perçeuse

bonne continuation , on attends le WE

bah.. il faut bien choisir une solution... la methode utilisé sur le cascade demande de creuser entre les buses pour la sortie de l'eau, je n'ai pas les moyens technique de le faire.
De plus j'ai preferé privileger un systeme en direct sur le core pour eliminer le contact core-IHS .. ca fait toujours ca de gagné...

Pour les details plus techniques: les buses vont faire 1mm de diametre a une distance d'environs 3-4mm du core. Je n'ai pas encore decidé de l'ecartement entre les buses et de leur placement geometrique...

on gagne vraiment entre un DD classic (1 jet unique de dimatre = a celui des toyo) et un systéme a plusieur impact ?

si tu cherche des infos sur le DD regarde la

Evidemment qu'on y gagne, les vitesses de jet sont bcp + importantes et la répartition bien meilleure (- zone stagnation) !

J'en ai un aussi en projet (2mois que c'est fini mais bon ) qd je changerais de mobo et tout...pour tester sur dudu. Il sera assez spécial en tout cas et bien plus simple que le tien M4vrick, je dirais rien de plus pour pas me faire piquer l'idée mais ca va etre tip top je pense

je me depeche de continuer avant que Rosco ne me pique la vedette

Voila le block en cours de percage puis une vue eclatée...





J'attaque ensuite la partie la plus difficile, la creation des differentes formes internes des plaques .. ca devrais commencer a bouger un peu ...

Voila la sceance decapitation d'un P4 pour prendre les mesures

l'objet du delit:



On commence doucement:



puis on coupe dans le tas:



et voila la bete les entrailles a l'air:



Une fois nettoyé et pret a la torture:



Pour l'essai c mon vieux 2.0A qui y passe... il me serviras pour les mesures et les premiers tests d'etancheité ...

Pour le substrat vaut mieux mettre une bonne couche de vernis partout sauf sur le core... Ca risque d'etre poreux à long terme et entrainer des merdes (un amerloc a eu des embrouilles au bout de x mois avec ca il me semble bien..)

J'avais prevu ca oui... je suis en train de chercher un vernis incolore qui resiste a l'eau ... et en petite quantité que je puisse appliquer au pinceau... pas en pots de 5l ...

le vernis a ongle de ta maman on de ta frangine sa suffira largement

vernis maquette, peu etre mojns corrosif

j'ai un doute sur la tenue du vernis a ongle dans la longueur...

Plusieurs couches ca ira je pense. Sinon vernis en bombe pourquoi pas.

sinon du vernis automobile 2 composant si il t en faut je t enverais ca

nan ça sera poreux à coup sûr ça. ou alors faut qu'il repasse très vite une couche de diluant dessus ...

moi j'aurai dis une mince couche de colle/joint silicone. si la couche est assez mince ça attaquera pas en dessous au durcissement, et ça tiendra pour sûr.

Il me faut qqc de transparent au maximum... je veut pas une grosse couche de silicone sur le proc ....

.
euh non là j'ai pas d'idée vraiment fiables ... mm faire fondre du plastoc dessus ça le fait pas ...

Vernis isolant 3M 1601. Pas plus de 15€.

le pb des vernis c'est que c'est des suspensions de polymères. qd le solvant se barre tu te retrouves avec une couche de chaines polymères indépendantes. elles maintiennent leur cohésions généralement par jeux de liaison hydrogène couplé à l'echevêtrement. mais en aucun cas ça ne peut rivaliser avec une colle (si possible hydrophobe comme les silicone) qui elle va polymériser. les vernis sont <tous> bien plus perméables que les couches de colle (je simplifie les appelations ).
le top pour résister à l'eau c'est les silicone polymérisant à chaud (vers 130°), type dow chem. impossible à enlever, mm qd c'est des couches minces.

et le vernis a 2 composant des voture
ca laisse pas passé l eau
si ?
mais au bout de combien de temps si c est la cas ?

ce genre de truc ?

http://nexushardware.com/articles/index.ph...8&page_number=2

sinon ça avance ?

condensation c'est pas du tout les mm contraintes

facilement enlevable = si t'as un seul point d'entrée ça va diffuser par capilarité vitesse grand v

Juste une petite question HS.

Personne n'a jamais songé à utiliser des buses pour un micro-jet en DD?

Je viens d'y repenser là, y a quelques temps j'ai vu un ricain qui avait essayé de virer le IHS de son P4 (P4C il me semble dans les derniers modèles), seulement le problème c'est que Intel a changé de stratégie et qu'ils ne mettent plus la bête pâte thermique que l'on peut voir sur ton P4 2.0A. A partir d'une certaine date ils utilisent autre chose, je sais pas exactement ce que c'est, mais ce qui est sur c'est que c'est "soudé" au core. Moralité, en virant le IHS, le mec avait flingué son beau P4 tout neuf, tout le haut du flip-chip était venu avec le IHS. C'est peut-être important à prendre en compte...

quelles bande de joyeux déconneurs chez intel !! ca a du beaucoup faire rire l'amerloque qui a décapité son beau p4