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Points chaud points froids d'un c2d, orienter le WB ?

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titimoi


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mercredi 11 juillet 2007 à 20:29:49     
Bonjour,
j'ai un WC depuis peu et au cours des mes nombreux montages démontages de mon WB CPU j'ai pu remarquer des grosses différences de température, j'ai mis plus ou moins à chaquefois la mêm quantité de pate thermique.

Je dispose d'un WB 1a-sl2 et un XP plexi, d'après mes test, j'ai de meilleurs perf avec le XP.. cela me parait bizarre par rapport aux test que j'ai pu voir mais bon.

Tout deux on un "in" et un "out" j'aimerais savoir quel coté de mon CPU (Core 2 duo e6300) chauffe le plus (où est la partie exécutive (il me semble que c'est cell-ci qui chauffe le plus) ? ou bien comment faut-il orienter mon waterblock pour que le IN arrive sur la partie froide.. actuellement je l'ai placé:

++++++++++++
+ ..................... +
+ in .......out ..... +
+ ......................+
++++++++++++

mais je peux le mettre comme ca

+++++++++
+.....in .......+
+................+
+ ...............+
+.....out ....+
+++++++++

enfin le tourner quoi ! j'aimerais savoir quelle position assure les meilleurs perf s'il y en a une !

si je ne suis pas clair n'hésitez pas

Merci bien pour ces conseils je débute en WC

Message édité par titimoi le mercredi 11 juillet 2007 à 20:51:19
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Rosco


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:04:26     
Quand tu tiens ton CPU comme sur cette photo ( http://upload.wikimedia.org/wikipedia/comm...re2DuoE6600.jpg ), le core est alors vertical et la partie la plus chaude est la moitié supérieure juste au dessus des coeurs d'exécution du die. En charge, y a plusieurs degrés de différence à la surface de l'IHS (jusqu'à ~10 °C suivant la puissance dissipée et l'élement refroidisseur) juste au dessus des 2 parties considérées (le cache ne dissipant pas énormément) donc on peut y gagner un peu si le waterblock s'y prête en le mettant dans un sens privilégié. Ceux du genre Apogee GT par exemple qui ont une entrée décalée et qui ne tapent pas au centre directement (pas de buses, etc.).

Les XP tapent au centre et l'écoulement dans les picots sera à peu près symétrique, donc t'auras beau le tourner, ça reviendra au même. Après les résultats de tes tests dépendent de l'état de surface de l'IHS (concave, plan, convexe) et des paramètres pris en compte pour tirer une conclusion (ici les éléments de TON circuit).
titimoi


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:10:51     
ok parfait donc si je prends la manière dont est placé actuellemnt mon CPU (cela doit être pareil sur de nombreuse carte mère) il y a une rotation dans le sens anti-horaire de 1/4 de tourpar rapport à ta photo, je doit donc si possible placer mon WB plutot | in out | de manière à ce que le "in" plus froid arrive plutot sur la gauche.

mais comme tu dis normalement le XP est symétrique ! je verrais bien si cela change quelque chose ! niveau surface, mon WB est poli donc noramelement plat, en revanche je n'ai pas encore touché au CPU et je ne sais pas si je me lancerais un jour du coup je n'ai aucune idée de quelle déformation a mon c2d et je suppose que celle-ci n'est pas unique aux e6300 cela doit être plus ou moins unique pour chaque processeur..

Bref merci beaucoup pour ton explication

Message édité par titimoi le mercredi 11 juillet 2007 à 21:11:37
Rosco


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:19:07     
QUOTE (titimoi @ mercredi 11 juillet 2007 à 21:10:51) :

il y a une rotation dans le sens anti-horaire de 1/4 de tourpar rapport à ta photo, je doit donc si possible placer mon WB plutot | in out | de manière à ce que le "in" plus froid arrive plutot sur la gauche.

Oui c'est généralement ce sens là sur les mobos, le levier étant horizontal en bas avec les 2 demi-trous servant de détrompeurs également.
=> http://www.cooling-masters.com/articles-45-5.html
titimoi


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:25:33     
ok merci bien je savais bien que j'avais déjà vu ca quelque part ! j'avais lu cet article mais 'm'en souvenais plus !

tu es plutot pour le polissage du CPU je suppose ?

j'avoue que jusqu'ici j'ai poli mon WB et je pensais aller plus loin mais la flemme et aussi la peur de faire une connerie avec l'eau et le CPU quand on polis.. j'avais pas trop confiance.. et puis ca prends du temps tout ca ! même si je suppose que pour un cpu ca doit aller plus vite qu'un rad tout moisis !


c'est vrai que j'ai remarqué qu'il n'y avais généraement plus de pate thermique sur les bord du CPu !...
Rosco


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:28:33     
Oui, je suis pour tout polir, mais chacun fait comme il veut suivant le maintien de la garantie ou autre (même si elle servira jamais )

Pour le CPU, aucun souci avec la flotte, etc. Suffit de bien nettoyer à l'alcool, par exemple, les points de contacts avec le socket, car y aura de la poussière de cuivre+eau quand tu vas polir et t'en auras plein les doigts.
titimoi


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:36:09     
oui l'alcool.. là pour le coup j'ai que du Gin sous la main ^^ ! du parfum ca passe non ?? et pourquoi l'alcool d'ailleurs ?? psq ca s'évapore en 2sec ? mais l'eau ne sera pas chassée pour autant entre les pin etc.. un bon coup de sèche cheveux non ??et puis du scotch sur le cpu pendant qu'on polis ca passe je suppose..

Niveau garantie c'est pas un problème c'est sûre ! mais pour revendre après le proco c'est plus joli si on vois ce qu'il y avais écrit dessus à la base ! mais bon sur un fofo ca passe encore ! sinon niveau polissage ca se fait comme une wb d'abord au p600 ? pour virer les écriture puis 800 1000 1200 (j'ai pas plus fin) puis polish ? mais comparé à un rad normal ca prends quoi la moitié du temps ??

Message édité par titimoi le mercredi 11 juillet 2007 à 21:36:56
Rosco


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:43:10     
Y a pas de pins... Tu peux nettoyer à l'eau aussi, mais ça s'évapore pas aussi vite que l'alcool, c'est tout. Moi je fais ça avec un coton tige trempé dans l'alcool à 90° et voilà.

Oui, tu peux recouvrir la partie des contacts aussi avec du scotch si t'as peur, mais faut que les contacts soient propres quand même par la suite.

Faut commencer par du "gros" pour virer les bords de l'IHS s'il est concave, donc du P600 c'est bien, sinon tu vas y passer 3 heures. Ensuite tu diminues la taille de grains de ton papier, genre 1000 puis 1200-1500, mais inutile d'y passer 5 heures, ça n'apportera rien de le faire briller...
titimoi


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:45:23     
oui oui toute façon comme je t'ai dis j'ai pas plus haut que 1200 mais ca passe déja bien d'après ce que j'avais pu lire ! parfait bon ben tu m'as convainu je sais ce que je vais faire demain en rentrant du boulo

merci beaucoup pour toutes ces explications

Message édité par titimoi le mercredi 11 juillet 2007 à 21:45:44
Guillaume314


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mercredi 11 juillet 2007 à 21:46:30     
ça va m'aider aussi
Merci Rosco
Rosco


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Messages : 25914

mercredi 11 juillet 2007 à 21:49:17     
QUOTE (titimoi @ mercredi 11 juillet 2007 à 21:45:23) :

je sais ce que je vais faire demain en rentrant du boulo

N'oublie pas de faire des relevés de T° avant et après polissage, dans les mêmes conditions contrôlées si possible (avec la T° de la flotte dans ton réservoir par exemple, ça sera + précis que celle de l'air), tu verras ton gain clairement comme ça . Tu peux tabler sur un gain de 5 °C en général ou mieux suivant l'état d'origine.
titimoi


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mercredi 11 juillet 2007 à 22:19:22     
ok avec un sonde normale de rhéobus dans le réservoir ca passe ? ca la tue pas ?
Rosco


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mercredi 11 juillet 2007 à 22:20:52     
Ca ira, utilise la même entre les 2 manips aussi.
titimoi


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mercredi 11 juillet 2007 à 22:28:45     
ca marche merci pour tout
titimoi


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mardi 17 juillet 2007 à 23:01:36     
du nouveau: j'ai fait un joli polissage du cpu, c'est vrai que je ne me suis pas pris
la tête j'ai tout aplanis au P600 pendant pratiquement 1h sur la même feuille papier donc à la fin c'était bien équivalent au p800 voire p1000 ! puis je suis passé directement au p1200 pour finir avec du polish pour se faire plaisir et se voir dedans !

je remonte le tout.. en faisant super gafe à mettre une très fine couche de ma Artic Silevr ceramique performance.. et là beug.. je démonte tout je regarde bien je renéttoie bien mon CPU.. je remonte sans changer la pate thermique sans aplanir quoi que ce soit bref à l'arrache un peu pour voir si ca marche.. et là ca tourne.. niveau température.. du CPU sous TAT..

c'était 50° en idle o/c à 3.2
là c'est 48 en idle à 1.8 o/c à 3.2

en gros jai perdu sauf que je sais pertinament que j'ai pas bien fait les choses, que j'ai pas mis mon meilleur waterblock et que j'ai pas de la très bonne pate thermique et que je l'ai pas mise comme il faut !

bref je dois recevoir demain je pense mon artic silver 5 je remettrais mon autre waterblock (XP light) en faisant bien gaffe à la pate thermique et je vous dirais mes temp°

Message édité par titimoi le mercredi 18 juillet 2007 à 00:04:48
Rosco


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mardi 17 juillet 2007 à 23:09:40     
Oui, faut comparer ce qui est comparable et faire un montage correct, sinon c'est débile
Et faut regarder à pleine charge, le gain sera + visible. En idle, la différence est extrêmement faible car peu de puissance dissipée.
titimoi


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mercredi 18 juillet 2007 à 00:04:07     
^^ j'ai regardé en fait je me suis trompé, la deuxième t° c'est avec o/c à 3.2 aussi ! du coup c'est comme si j'avais rien changé qauf que la deuxième fois j'ai mis la pate thermique n'importe comment !

j'ai regardé un teste sur mtbe de pate thermique et celle que j'avais était pas mal en fait ! mais bon ce n'est pas la AS5 quand même. En revanche j'ai vu toujours sur ce comparatif que lorsque l'on a une finition mirroir de mettre un peu de pate thermique puis d'essuyer plus ou moins car les défauts de surface sont vraiment infimes.. tu en mets quand même toi ?, il faudra que je teste demain en ne mettant pas de pate (ou vraiment rien de rien)

Message édité par titimoi le mercredi 18 juillet 2007 à 00:05:13
Rosco


Administrateur
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mercredi 18 juillet 2007 à 00:11:23     
Il en faut toujours, la surface n'est jamais parfaite et même miroir y a plein d'air entre les 2 surfaces en contact. De 2-5% de contact direct atome-atome en surface "brute" mais correcte, on passe peut-être à 15-20% une fois poli/lisse (suis peut-être encore trop généreux), mais le reste c'est de l'air qui doit être comblé par un milieu thermiquement + conducteur, donc de la pâte. Faut juste pas en mettre 3 tonnes car ça ne sert à rien, ça sera éjecté à l'extérieur et ça peut réduire un chouillas les performances si l'épaisseur est trop importante (dans le cas de pâtes très visqueuses notamment).
titimoi


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mercredi 18 juillet 2007 à 17:25:06     
ok merci j'ai recu mon artic silver 5 je fait ca dans la soirée
hotfoot


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mercredi 18 juillet 2007 à 22:54:22     
Je m'incruste
Il y a aussi le serrage du bloc contre le heat spreader quand ils sont polis tout les deux qui influ. Si le bloc est trop sérré, la surface du bloc prendra appui sur les bords du HS et se voutera ce qui fera un écart entre le centre du HS et la zone refroidie du WB...
Normalement, avec les 2 pieces polies, une goutte de pate (trés fluide) et un serrage léger suffisent...
Je sais pas si je me suis bien fait comprendre
titimoi


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mercredi 18 juillet 2007 à 23:53:17     
je dirais que oui sauf que là ben ma pate est pas si fluide en fait.. voire pas du tout.. c'est du bon caoutchouc ... et là maintenant que j'ai remis le nexxxos xp light qui est censé être mieux, que j'ai bien remis de la artic silver 5 sans faire un gros serrage.. j'ai 45°.. bref c'est pluto super moyen je suis un peu blazé..

Message édité par titimoi le vendredi 20 juillet 2007 à 23:03:17
kissagogo27


Méchant Vieux Râleur
Messages : 27500

jeudi 19 juillet 2007 à 12:10:27     
en meme temps meme du p600 usé ça vaux pas du p2000 et en plus t'as ptete bombé les surface ^^ montre nous ça ^^
titimoi


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jeudi 19 juillet 2007 à 12:37:05     
heu bombé la surface ? .. oui mais du p1200 ca vaudra toujours de p1200.. et comme j'ai fini au p1200 et que j'ai passé un coup de polish.. pour enlever les quelques traces qui restent.. je veux bien vous faire une photo mais dans l'imédiat c'est pas possible.. demain soir je pourrais je pense.. mais bomber les truc je vois pas vu que je ponce sur du verre.. à prioris ca reste plat enfin j'espère ^^
perecastor


Modérateur-faker/Portuguais des iles/父 亲河&a
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jeudi 19 juillet 2007 à 13:05:44     
surtout pas de polish.....
Passe de l acteone sur toute les surface polishee
titimoi


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vendredi 20 juillet 2007 à 16:31:55     
a ok ^^ cay mal le polish ? je pensais pas !
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