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Décapsulage Opteron 146 avec XP-90C.

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Pink


Membre
Messages : 7

jeudi 30 mars 2006 à 15:44:58     
salut, je compte bientôt décapsuler mon opteron sans remonter le heatspreader après.

mon rad est un XP90-c.

carte mère : DFI Expert.

je voulais savoir si certains ici avait effectué cette manip et de quel manière ils s'y sont pris avec le même matos que moi. ( proco+rad ).

question :

1 - avez vous rajouté sur le tour du proco, des mousses rondes de Duron ou XP, ou bien une autre alternative : scotch double face blanc.
ceci pour "protéger" un peu le die.

2 - si oui, avez vous eu des problèmes pour remonter le rad et comment vous avez fait pour le remonter avec plus de précautions ( la fixation de ce ventirad est en effet assez "brutale" vu qu'il faut "faire un peu levier ).

3 - si non, même question.

4 - connaissez vous l'épaisseur exacte du heatspreader.......pour évaluer l'épaisseur des mousses qu'il faudrait rajouter.

5 - avez vous poncé le die du Cpu ?

6 - avez vous poncé le Rad ?

7 - quel gain moyen en température avez vous obtenu ? ( Idle et Full.......ce que je nomme Full, c'est quand on lance un Blend SP2004 par exemple ).

8 - pour faire tout çà, quel matos vous avez utilisé ( lame de cutter, etc....... ) ?

d'avance merci........et désolé pour toutes ces questions, mais avant de me lancer, je veux être un peu plus "sûr" de ce que je fais.

Bonne journée.

Pink.
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kipkool


Moine tibétin
Messages : 8571

jeudi 30 mars 2006 à 16:29:57     
Bienvenu

tu regardes dans dans cette catégorie ou on est la, le topic qui precede est un guide consacré au decapsulage

poncage du die==>ca fera gagner 1°environ selon les expériences, apres faut le faire sur un support plan (verre ou marbre) et du papier assez fin.mais c'est delicat vu la faible surface du core pour avoir un bon appui.en gros je te conseillerais pas de le faire.

poncage du rad==>meme technique et tu as des gains plus appréciables

Message édité par kipkool le jeudi 30 mars 2006 à 16:33:06
Pink


Membre
Messages : 7

jeudi 30 mars 2006 à 16:38:05     
tiens, keepcool, salut.

en fait, j'ai créer ce message pour avoir avoir des gars qui l'ont fait avec un XP90-C.

mais je vais poster mon message dans l'autre.

ok pour le die.....je ferais pas.

et pour le rad, je ferais sans doute.

merci.

@+

Pink.

Message édité par Pink le jeudi 30 mars 2006 à 16:39:34
kipkool


Moine tibétin
Messages : 8571

jeudi 30 mars 2006 à 16:41:56     
on se connait d'un autres forum ? (dsl le pseudo ne me dit rien a moins que t'ai changé)

sinon les probleme de decapsulmage est universel quie ce soit avec tel ou tel rad nan (a moins que ca soit un probleme de fix mais meme comme ca je vois pas pourquoi)

Message édité par kipkool le jeudi 30 mars 2006 à 16:43:59
perecastor


Modérateur-faker/Portuguais des iles/父 亲河&a
Messages : 15091

jeudi 30 mars 2006 à 17:06:31     
Deja pour mettre ton rad oubli direct car si tu veu mettre un rad sans HS ca ira pas car il faut virer le support mobo cote cpu en plastoc de ta mobo.
Donc fo que tu te trouve un rad qui se fixe avec les deux vis car sinon le rad ne touchera pas le die.
Pour le gain obtenu j ai gagne 6 a 7°c en full et pour le decapsuler bin va matter mon tuto

Message édité par perecastor le jeudi 30 mars 2006 à 17:07:40
kipkool


Moine tibétin
Messages : 8571

jeudi 30 mars 2006 à 17:08:08     
ah ouais c'est vrai que y'a ce plastoc
c'est bien unprobleme de fix alors
Rosco


Administrateur
Messages : 25914

jeudi 30 mars 2006 à 18:38:28     
QUOTE (Pink @ jeudi 30 mars 2006 à 15:44:58) :

2 - si oui, avez vous eu des problèmes pour remonter le rad et comment vous avez fait pour le remonter avec plus de précautions ( la fixation de ce ventirad est en effet assez "brutale" vu qu'il faut "faire un peu levier ).
Avant y avait pas d'IHS sur les AMD (Duron/XP) et ça allait très bien, si t'es pas bourrin y a aucun problème (tu démontes pas tous les 2 jours de toute façon), le die c'est pas du sucre.

4 - connaissez vous l'épaisseur exacte du heatspreader.......pour évaluer l'épaisseur des mousses qu'il faudrait rajouter.
Un core fait ~0.7-0.8mm de hauteur une fois posé sur le substrat

5 - avez vous poncé le die du Cpu ?
Inutile, d'origine un die de CPU est déjà très plan. Vu la surface et à la main, c'est quasi certain de partir en couilles et de fausser la géométrie... En + les dies sont sans inscriptions sous l'IHS donc pas de problèmes.

6 - avez vous poncé le Rad ?
Utile pour rattraper un défaut de forme (concave/convexe) et améliorer la rugosité.

7 - quel gain moyen en température avez vous obtenu ? ( Idle et Full.......ce que je nomme Full, c'est quand on lance un Blend SP2004 par exemple ).
Dépend de la puissance notamment, plusieurs degrés très facilement si le rad d'origine est vraiment bancal et mal fini. Pour le meilleur résultat, l'IHS est aussi à aplanir si tu le remets.

8 - pour faire tout çà, quel matos vous avez utilisé ( lame de cutter, etc....... ) ?
Lame de rasoir et en douceur tout le tour pour pas déglinguer l'un des condos qui trainent sur le substrat (topic perecastor par ex.)


Et oui attention à la fix, car certains ventirads ne possèdent pas de jeu supplémentaire au niveau de la fix pour pallier à l'absence d'IHS (ce qui fait ~2.4 mm en moins ds le cas d'un A64) et donc y touchera pas si tu bidouilles pas pour corriger le problème. Les fix à vis/ressorts permettent d'avoir bien plus de débattement en général et ne poseront pas de souci.
Pink


Membre
Messages : 7

vendredi 31 mars 2006 à 02:14:29     
QUOTE (kipkool @ jeudi 30 mars 2006 à 15:41:56) :

on se connait d'un autres forum ? (dsl le pseudo ne me dit rien a moins que t'ai changé)

sinon les probleme de decapsulmage est universel quie ce soit avec tel ou tel rad nan (a moins que ca soit un probleme de fix mais meme comme ca je vois pas pourquoi)

je dois confondre avec lui :

http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Hardwa...24.htm#t4719856

les speudos se ressemblant, j'ai cru que c'était lui (toi ).....lol
Pink


Membre
Messages : 7

vendredi 31 mars 2006 à 02:32:29     
en gros, perecastor et Rosco, vous pensez que si je décapsule mon opteron, quand je vais remonter mon xp90-c, il va y avoir un vide entre la base du rad et le die.........c'est bien çà ?

moi qui avait peur que le rad appuie trop sur le die.......en fait, vous pensez que c'est l'inverse qui risque d'arriver.

les mousses servent donc à rien...faudrait même que j'essaye sans mousse plutôt, parcequ'elle risque d'aggraver le vide.

il faudrait donc que je trouve un moyen de réhausser le socket ??!!

quel bordel !.......
oksaux


Descartes' club membre
Messages : 3669

vendredi 31 mars 2006 à 06:56:15     
ou de rabaiser le rad
Pink


Membre
Messages : 7

vendredi 31 mars 2006 à 11:04:27     
en gros, c'est impossible quoi.....ou bien faut faire un trafic pas possible, et j'ai du mal à voir lequel.

rehausser le socket..........j'vois pas comment.

rabaisser le rad.......j'vois pas non plus.

je vais sans doute faire la modif mais en remontant l'headspreader en suivant le tuto d'OCM (y'a plus de photo).

au cas où, sans headspreader, comment vérifier que le rad n'est effectivement pas en contact avec le core (ou l'inverse ).

et une autre question : pour nettoyer le cpu et le headspreader, le solvant que vous utilisez, c'est de l'acétone ou un autre produit ?

sur OCM, on me dit que c'est déconseillé l'acétone.

merci.

Pink.
kissagogo27


Méchant Vieux Râleur
Messages : 27503

vendredi 31 mars 2006 à 12:24:05     
simple, tu nettoies bien la base de ton rad, tu met un peut de pate thermique sur ton proco , que t'etalles en couche super fine, et tu montes ton rad, et tu le redémontes pour verifier si ya des marques de pate sur ton rad !
Pink


Membre
Messages : 7

vendredi 31 mars 2006 à 12:29:33     
ok

thx
Tyrou


★ Jet Lag Addict ★
Messages : 21926

vendredi 31 mars 2006 à 14:49:13     
acetone, ça marche tres bien
perecastor


Modérateur-faker/Portuguais des iles/父 亲河&a
Messages : 15091

vendredi 31 mars 2006 à 15:06:01     
Pink si sur ocm ya plus de toffs sur le tuto tu as qu a suivre le mien ( chez moi ya les toffs)

Edit: +1 l acetoen rox sinon diluant pour vernis demande a ta mere/soeur/femme tu doit bien avoir ca a porte de mains!

Message édité par perecastor le vendredi 31 mars 2006 à 15:07:05
Mastaba


Membre
Messages : 1734

jeudi 13 avril 2006 à 06:12:06     
QUOTE :

4 - connaissez vous l'épaisseur exacte du heatspreader.......pour évaluer l'épaisseur des mousses qu'il faudrait rajouter.

au pire si t' en mets trop ca sera écrasé, non ?
Pink


Membre
Messages : 7

jeudi 13 avril 2006 à 13:30:32     
j'ai décapsulé et recapsulé. perdu 4° je crois.

faudrait que je teste à 2950 pour le savoir ( j'avais 58° en full).

mais là, j'ai dû redescendre à 2850 cause instabilité ( sans rapport avec le décapsulage ).

donc je remonte tout doucement mon o/c => 2950.

là, je saurais si j'ai perdu de la t°.

@+

Pink.
perecastor


Modérateur-faker/Portuguais des iles/父 亲河&a
Messages : 15091

jeudi 13 avril 2006 à 14:30:02     
Tuas pas fais de toffs????
Google




     
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