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XSPC Delta V3, des picots à la pellePosté par David D. le 09/09/2008 à 00:00 | Source : XSPC
Le Delta V3 avait été annoncé, il est maintenant de sortie. Rien que du classique avec une énorme base entièrement recouverte de plus de 1600 picots de cuivre de 0.4 x 0.4 x 4.2 mm. Tant qu’à faire, autant utiliser toute la surface disponible. On voit que c’est coupé avec des fraises scie, car il y a certaines différences de taille et le tour est un peu « sale » avec des picots tordus à cause des efforts de coupe et de la géométrie ronde, mais bon…
La fixation est prévue pour les sockets A/462, 478, 604/603, 701, 754/939/940, AM2 et LGA775. On peut supposer qu’une plaque sera proposée à part pourrait le nouveau LGA1366. Au niveau perte de charge, ça devrait être faible à très modéré. La base dispose aussi d’une petite surépaisseur centrale de 26 x 26 mm pour éviter de poser sur les arêtes de l’IHS et ainsi améliorer le contact avec le processeur.
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Vos commentaires A vous la parole…
le 09/09/2008 à 02:06
t0m Vivement la V4 pour corriger ce petit défaut. En tout cas c’est superbe… vivement un test !
le 09/09/2008 à 16:48
aster La surépaisseur de la base ne risque-t-elle pas de gêner le contact sur les CPU plats?
le 09/09/2008 à 17:19
Rosco Ca ne fait qu’à peine quelques dixièmes en plus (0.1 mm suffit). Et même, à l’instar d’une base courbée avec un contact réduit, ça permet d’avoir un joint plus fin pour une même force d’appui (force=pression*surface, si surface diminue, pression augmente) et une perf légèrement meilleure. C’est pas un mal en soi.
le 09/09/2008 à 23:26
Répliquant67 Faut voir les perfs. Une chambre intermédiare serait bien aussin histoire d’optimiser tout ça. Puis faut voir la qualité. XPSC, c’est un peu kurde des fois …
le 11/09/2008 à 01:10
Clemmaster Vu la tronche des picots, ça l’est déjà (kurde)
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