Vapochill LightSpeed – Page 7

On est bientôt au bout du montage, car il reste juste à isoler la partie la plus importante, la carte mère.

1. On vient coller un bout de mousse sur la plaque métallique, puis on pose la résistance de chauffage arrière également autocollante.

2. On visse à fond les quatre tiges dans la plaque de renfort pour écraser la mousse à l’arrière et éviter les poches d’air. Elles permettront le guidage de l’évaporateur et son serrage.

3. On pose le petit bout de mousse au centre ainsi que la première couche prédécoupée à la forme du socket. La face autocollante permettra de solidariser la 2ème couche qui arrive au dessus. A cet instant, Asetek recommande de badigeonner tout le socket avec du silicone ou de la vaseline pour éliminer l’air restant dans le socket. Ca n’est pas obligé, car c’est très galère à nettoyer, donc on ne met rien. Il n’y a pas eu la moindre goutte de condensation durant la période de tests (chauffage à 0 % tout le temps). Rares sont les personnes qui font cette manipulation de toute façon…

4. On peut enfin mettre le processeur et le recouvrir avec la deuxième couche qu’on colle à la première pour ne laisser dépasser que l’IHS. La mousse est un peu plus haute que le processeur pour éviter d’avoir de l’air résiduel entre les 2 lors du serrage final. L’aspect est vraiment propre contrairement à certaines installations.

On peut enfin poser l’évaporateur sur l’IHS, en ayant passé un petit coup de pâte thermique au préalable. Le serrage se fait grâce aux quatre vis moletées pour serrer à fond en écrasant bien les ressorts de manière équitable. La fixation est très sécurisante et ne risque pas de céder. Ci-dessous, voilà comment se présente le montage final prêt à cryogéniser le processeur.