19 avril 2024

Vapochill LightSpeed – Page 6

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Vapochill LightSpeed – Page 6/15Rédigé par David D. – 26/05/2004
Catégorie : Phase-Change

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Description et préparation de l’évaporateur

L’évaporateur est tout en cuivre brasé à l’argent et a un diamètre de 40 mm pour une hauteur de 20 mm. Il possède quelques canaux usinés à l’intérieur, mais Asetek ne désire pas communiquer le design interne. Point positif, sa base est plane, bien finie et on ne détecte pas de défauts ou de rayures importantes. Le diamètre est suffisant pour recouvrir presque entièrement l’IHS d’un Pentium 4 et un petit peu moins l’IHS d’un Athlon 64, mais ça n’a pas franchement d’importance, car le transfert se fait en majorité dans la zone centrale.

Une sonde de température est fixée à quelques centimètres de l’évaporateur pour mesurer la température des vapeurs qui en sortiront. Elle nous renseignera sur la température d’ébullition qui va varier suivant la pression interne. Le système se base sur cette température pour ordonner à la carte mère de démarrer quand l’évaporateur est assez froid et cela sert aussi de sécurité si la température relevée est trop élevée. Le flexible armé est vraiment fin, cela permet de tordre la ligne de succion très facilement pour adapter la courbure en fonction de sa tour. Le tout est isolé par un manchon de mousse de 40 mm de diamètre.

Il va falloir préparer cet évaporateur pour empêcher que la condensation, pire ennemie de l’électronique, ne vienne se former sur les parois glaciales de celui-ci, car ça va vite à se former. Ca évitera les choses ci-dessous. Jolie l’ampoule de glace, non ?

Pour éviter ces désagréments, Asetek a revu sa copie et propose maintenant un système d’isolation pas mal du tout et très facile à poser. Seule la dernière partie est un peu plus délicate, car c’est ajusté au demi millimètre près.

1. Il faut d’abord coller la résistance chauffante à l’intérieur du corps en plastique pour qu’elle réchauffe la paroi afin d’éviter une éventuelle condensation à l’extérieur. Cette paroi sera effectivement plus froide que la température ambiante bien qu’elle soit très éloignée de l’évaporateur. Attention à bien plaquer la résistance sur la paroi sinon le reste des opérations sera impossible à réaliser. Asetek va normalement proposer divers kits pour s’adapter à n’importe quel futur socket.

2. On tire sur le flexible pour insérer le premier demi morceau de polystyrène bien calé au fond.

3. On complète avec la deuxième partie, puis on ramène tout vers l’arrière.

4. Et enfin on vient fermer avec le gros morceau qui est relativement dur à mettre, car il serre fort le rondin central et la paroi extérieure. Pour le peu que la résistance chauffante soit mal posée, il ne passera jamais. Ca tient tout seul une fois enfoncé et l’évaporateur est enfin prêt pour refroidir en toute sécurité. Un des avantages de ce système, c’est qu’on peut tourner la partie en plastique autour de l’évaporateur pour ajuster l’angle et faciliter la fixation sur le socket. La base dépasse d’à peine 2 mm pour assurer un bon contact avec le processeur sans taper dans le polystyrène.

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