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Thermalright HR-11, parce qu’il y a 2 faces…Posté par David D. le 10/08/2007 à 00:05 | Source : Thermalright
Après un système pour refroidir l’arrière du socket CPU avec l’un des deux morceaux du modèle IFX-14, Thermalright revient à la charge avec le même concept, mais cette fois appliqué à la carte graphique.
En effet, la puissance dissipée par le GPU, tout comme le CPU, ne prend pas uniquement le chemin vers le ventirad posé dessus, car l’efficacité de celui-ci n’est pas infinie. Une partie de la puissance, qu’on désigne couramment sous le terme de « perte secondaire », va en direction du PCB via les pins et fait donc augmenter sa température. Pourquoi alors ne pas tenter d’évacuer cette chaleur plus efficacement afin de diminuer la température générale de la carte ?
C’est ce que ce VGA Backside Cooler HR-11 propose avec un petit radiateur surmonté de deux heatpipes et fonctionnant de manière passive (possibilité d’y mettre un ventilateur 80 mm pour les plus fous) qu’on vient fixer au dos de la carte. Sa base est en cuivre et le reste en aluminium pour limiter le poids (150 gr). La compatibilité est assurée pour les modèles Nvidia 8800, 8600GTS, 7800 (non AGP), 7900 et 7950GT et ATI HD 2900, X1800, X1900, X1950 (sauf Pro). A force de mettre des radiateurs partout et sur toutes les faces, l’intérieur d’une tour remplie de ventirads Thermalright ne ressemble plus à grand-chose et il devient difficile de s’y frayer un chemin…
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Vos commentaires A vous la parole…
le 10/08/2007 à 00:37
Myth sympa mais si on a des cartes en dessous on est dans la merde il aurait été plus judicieux de faire dépasser le rad par le côté et pourquoi pas faire un kit sli avec (toujours le rad sur le côté) sur un les hp côté pile et sur l’autre hp côté face par contre tout ça n’est pas possible si on prend un rad principal qui dépasse déjà de la carte
le 10/08/2007 à 02:18
Mastaba Ca aurait été moins encombrant mis à plat, comme un mini V2. Sinon c’ est vraiment efficaçe ce genre de trucs ? Comment se fait le contact, parceque c’ est pas un die relativement plane de l’ autre côté, y doit y avoir une couche de pâte pour noyer tout les petits composants
Y a aussi la DFI fournie avec ce genre de trucs : http://www.techpowerup.com/index.php?35365
le 10/08/2007 à 02:22
Rosco Y a un gros pad type élastomère pour faire le contact et éviter les court-jus, pas terrible mais pas le choix de ce côté là…
le 10/08/2007 à 13:40
spladgest @Mastaba « doit y avoir une couche de pâte pour noyer tout les petits composants « fais comme tu veux mais perso pas de pâte sur un pcb sutout au dos
le 10/08/2007 à 14:02
Wils si maintenant thermalright se met aussi à faire des produit « marketing », on n’est pas sortit de l’auberge
le 10/08/2007 à 17:19
MasterSam j’aimerai bien voir la tronche d’un PC « full Thermalright » Entre le CPU, le chipset, la carte graphique, le dos de la carte mere, les mosfets, la RAM…bonjour la plomberie !
en fait, +1 Wils.
le 11/08/2007 à 04:40
wolfflyter Faut voir le résultat.
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