Test du Coollaboratory Liquid MetalPad

Après la pâte thermique métallique à base de gallium, Coollaboratory a annoncé très récemment un pad métallique à changement de phase qui vient de faire l’objet d’un petit test.

Comme de la pâte classique, il sert de joint entre le CPU/GPU et son refroidisseur pour éliminer l’air et avoir une surface de contact la plus élevée possible entre les 2 parties tout en étant le plus fin possible. Le matériau doit être un excellent conducteur thermique, d’où l’attrait des métaux à ce niveau qui dépasse de loin n’importe quelle pâte “synthétique” (particules métalliques noyées dans une matrice siliconée par exemple). Le pad est annoncé environ 10 fois plus conducteur que les meilleures pâtes à particules métalliques type Artic Silver.

Il est facile à appliquer et, avec la chaleur, il va fondre en partie pour se répartir comme il faut et combler les trous microscopiques sur les 2 surfaces mises en contact. Il n’y a plus d’incompatibilité avec l’aluminium, plus de problèmes de démontage et les performances semblent être à la hauteur de l’annonce faite. Ca demandera à être vérifié :

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