Test du Coollaboratory Liquid MetalPad

Après la pâte thermique métallique à base de gallium, Coollaboratory a annoncé très récemment un pad métallique à changement de phase qui vient de faire l’objet d’un petit test.

Comme de la pâte classique, il sert de joint entre le CPU/GPU et son refroidisseur pour éliminer l’air et avoir une surface de contact la plus élevée possible entre les 2 parties tout en étant le plus fin possible. Le matériau doit être un excellent conducteur thermique, d’où l’attrait des métaux à ce niveau qui dépasse de loin n’importe quelle pâte « synthétique » (particules métalliques noyées dans une matrice siliconée par exemple). Le pad est annoncé environ 10 fois plus conducteur que les meilleures pâtes à particules métalliques type Artic Silver.

Il est facile à appliquer et, avec la chaleur, il va fondre en partie pour se répartir comme il faut et combler les trous microscopiques sur les 2 surfaces mises en contact. Il n’y a plus d’incompatibilité avec l’aluminium, plus de problèmes de démontage et les performances semblent être à la hauteur de l’annonce faite. Ca demandera à être vérifié :

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