20 avril 2024

Le DualVap – Page 3

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Le DualVap – Page 3/6Rédigé par David D. & Stephen M. – 03/02/2004
Catégorie : Phase-Change

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Assemblage final et isolation

On a enfin tous les éléments pour commencer l’assemblage final à proprement parler. Pour relier les évapos à la ligne de succion du compresseur, on utilise un bout de tuyau en cuivre tordu pour garder de la souplesse pendant le montage sur la carte-mère. Ce tube soutient l’intégralité du poids des évapos, la carte-mère ne souffrira donc pas… Le capillaire est enroulé autour du retour des vapeurs froides pour aider un peu à la baisse en température du liquide lors de sa détente et ça permet aussi d’éviter qu’il ne traîne n’importe où. Voici l’assemblage des évapos et la fermeture des panneaux de la caisse en bois :

On peut maintenant commencer à remplir le système avec le propane. Il faut d’abord faire le vide dans le circuit avec un compresseur externe monté en aspiration, si l’on n’a rien d’autre comme c’est le cas ici, pour retirer l’air et l’humidité résiduelle. Cette opération dure environ 15 min.

Le compresseur est ensuite allumé et l’on commence à remplir doucement en jouant avec le robinet de réglage du manifold. Il faut éviter de mettre trop de gaz car il faudra éventuellement vider le surplus par la suite. On vérifie l’évolution de la pression dans l’évaporateur grâce au manomètre puis quand on estime que notre objectif en charge et en température est atteint, on arrête le remplissage. Ici on préfère mettre un tout petit plus de gaz dedans pour tenir la charge même si le risque de retour liquide dans le compresseur augmente. Il vaut mieux un bon système qui descends à -35 °C à vide avec suffisamment de liquide qu’un système qui descends à -50 °C à vide mais qui ne tiendra pas la charge thermique qu’on lui impose, à cause d’une quantité trop faible de fluide. La température d’évaporation à vide ne fait pas tout et ne veut pas dire grand chose à elle seule !

Sur la photo ci-contre, prise en plein remplissage, on voit que les évapos sont entièrement gelés vers -40 °C et la condensation est bien sûr au rendez-vous. Le tuyau de retour n’est pas vraiment gelé jusqu’en bas, preuve que le liquide est vaporisé avant de retourner au compresseur, on va pouvoir charger un petit peu plus en gaz.

Suite à ce remplissage, voici la partie à ne surtout pas négliger, l’isolation ! Un défaut d’isolation peut se payer très cher et votre matériel partir tout droit direction poubelle… Il faut empêcher que de l’air ne touche les endroits froids pour éviter que la vapeur d’eau contenue dans l’air ne se transforme en glace et ne fonde à l’arrêt du système. On utilise donc de la mousse pour isoler tout ce qui sera froid et exposé à l’air ambiant lors de la mise en marche (tuyau de retour, évapos, capillaire). Il faut mettre une épaisseur suffisante car la mousse n’est pas un isolant parfait donc elle se refroidit également au contact des parois. Si la face extérieure de la mousse passe sous un certain seuil de température, elle risque de faire condenser à son tour la vapeur d’eau. C’est ce qui est arrivé sur les deux plaques du dessus des évapos qui, malgré les 6 mm de mousse, ont quand même été recouvertes de condensation. Un autre morceau de mousse a été ajouté (tapis de souris découpé) pour éliminer ce risque et maintenant plus de soucis.

Il ne faut pas oublier non plus que toute la carte mère à l’emplacement des sockets doit être isolé de chaque coté ! Il ne doit plus rester d’air nulle part (intérieur socket, entre les condensateurs, etc.). Il faudrait normalement noyer le socket sous une couche de vaseline ou de graisse diélectrique pour retirer l’air qui se trouve dans les connexions à l’intérieur du socket mais ça n’a pas été fait ici et pour l’instant pas de soucis (la quantité d’air emprisonné est minime). Ci-dessous, on voit une partie de la méthode d’isolation employée.

Et voici le résultat final après isolation intégrale du DualVap. L’apparence finale est vraiment assez réussie.

Le système de refroidissement étant opérationnel, il faut maintenant lui donner les 2 Xeon qui demandent à être overclockés.

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