Bon; j'ai décidé de virer le R1150 du 2ème étage pour y mettre du R23.
Je ne m'en sers pas bcp en ce moment donc c'est la bonne période pour faire quelques ajustements.
Le problème du R1150, en termes purement pratiques, c'est qu'il faut tout de même une température d'évap assez basse pour le R290 au 1er étage, et lorsqu'il est condensé il descend probablement trop bas pour le R14. Ca marche bien lorsque je n'ai plus de retour glacial au 2ème étage, en d'autres termes, quand le 2ème étage ne fonctionne pas de façon optimale.
Voici en gros la façon dont les 2 étages inférieurs de la bestiole fonctionnent actuellement:
- Avant l'allumage du 3ème étage, il y a généralement un retour glacial satisfaisant en sortie de HX au second étage: comprenez, une plage de température homogène dans le HX.
- Cette temp étant très basse, le 3ème étage met trois plombes avant de monter suffisamment en HP pour bien se condenser.
- Une foi que celui-ci se condense, et cela se fait petit à petit, il descend jusqu'à environ -130C CPU socket.
- Arrivé à cette temp "butoir", le 3ème étage monte en pression en HP et en BP. La temp remonte vers -115C CPU socket environ.
- Là le 2è étage se casse la gueule, enfin, disons qu'il n'a plus les moyens de refroidir efficacement l'ensemble du HX 2/3.
- Alors le 3ème étage se stabilise tranquilou vers -120C/-125C CPU socket, avec comme signe de bonne santé, un bon vieux retour glacial jusqu'au CP assurant suffisamment de débit pour tenir la charge.
Moralité: R1150 qui se casse la figure = R14 qui rigole!
Une foi "bien" réglé, ça peut dépanner lol... m'enfin le but n'est pas d'avoir une machine fonctionnant de manière marginale.