Aide montage WB MIPS sur SR-2

Bonjour tout le monde ,

Voilà je suis un petit nouveau sur le forum de cooling-masters, je passerai par la case présentation juste après ce topic.

Je vous explique mon problème, qui n'en est pas vraiment un : J'ai acheté un waterblock MIPS avec base en cuivre pour la SR-2 et j'aurais voulu savoir comment le monter ?
C'est surtout au niveau des pads thermique près des processeur que je m'inquiète : faut il en mettre vraiment partout pour éviter un contact électrique ?
Si quelqu'un a un manuel ou autre, je suis preneur.



Au niveau des trous, faut il mettre des pads thermiques pour refroidir les parties à côté des moss ?

Bref, j'ai besoin d'aide, désolé de ma noobitude.

bonjour, simple, on peut faire l'inverse si pâte thermique, on la pose sur les éléments a refroidir, et on pose le waterblock dessus, et elle sera forcément au bon endroit

Justement, le truc c'est que la zone recouverte par le WB est plus importante que le ventirad d'origine de le SR-2. Pour la pate thermique au niveau des chips pas de soucis, c'est plus au niveau des mosfet et des composants à côté que porte ma question

et que dit la notice ? les mosfets sont refroidis a l'origine ? donc en démontant le radiateur , le WB est prévu pour le remplacer , tu peux faire un schéma rapide ?

Justement j'ai pas la notice

Je fais le schema dans même pas 1h, pause manger la

voilà déja une image de base

http://media.materiel.net/live/105762.jpg

t'as déja démonté les rad ?

ouaip

Mais proprement, j'ai pas la CM nue sur moi, je vais essayer d'en trouver une sur internet.

Voilà une photo de la SR-2 nue (qualitay de mairde )

Voilà ce que ça représente avec ce qu'il y a refroidir et les blocks : y'a un lien entre les WB et les chips ou moss

pour le WB Cpu/chip7 pâte thermique sur le CPU et pads pour les autres puces ^^ logiquement les pads vont compenser la différence de hauteurs entre les puces et le CPU

pour un des 2 Wb mosfet celui avec les usinages, je vois pas trop a quoi ils servent sauf si entre 2 mosfets il y a un composant plus haut qu'il ne faut pas toucher

Donc en gros, je fous de l'artic silver uniquement sur le CPU (celui juste en dessous des 6 rams à droite).
Et sur le reste je met des pads sur les chips.

Après oui je ne vois pas non plus à quoi sert cet usinage.

Et donc pour les carrés vert et rouge, je met des grandes bandes de pads thermique pour éviter un problème électrique.

C'est bien ça ?

Désolé d'insister mais pas envie de cramer ma config

MIPS vient de m'envoyer la notice mais ça fait peur :

en rouge les endroits ou mettre de la pâte thermique, et en vert les pads ^^ voilà pas besoin de causer le frisé

comme sur le gros WB tout a été mis au niveau CPU/Chip7 les usinages servent a être au niveau des mosfets ^^

on y voit un pwal plus clair ^^

de toute façon, pose les WB sans pâte , et essaye de les visser sans serrer our voir que tout va bien ^^
et quand t'es convaincu , tu te lances ^^

Yep, c'est ce que je vais faire

J'ai posté cette image là au cas ou que ça serve à quelqu'un mais ça m'étonnerait

Merci pour le coup de main en tout cas

t'as vu t'as un morceau de pad au dos a mettre pour éviter un contact au dos du CPU je pense ^^

Oui j'avais vu

Mais merci de le rappeler, mieux vaut prévenir que guérir