Caisson pour les tests
Pour travailler dans une enceinte isolée de l’air ambiant comme les HX, on reprend le caisson en nylon du projet ULTX pour lui donner une seconde vie avec Aurora. Le fait de travailler avec un caisson permet encore d’éviter toutes les étapes d’isolation car c’est très pénible à faire sur une carte mère, les cartes graphiques, etc. C’est souvent très volumineux vu les températures visées et ça peut quand même condenser légèrement malgré les grosses épaisseurs de mousse isolante en place.
Avec le caisson, on empêche l’air de circuler, donc on empêche l’apport d’humidité contenue dans l’air qui viendrait condenser sur les parois froides pour former des kilos de glace. Dans le cadre de l’ULTX2, on renvoyait l’azote gazeux du godet dans le caisson, avec un compresseur, pour chasser l’air par les petites fuites et ainsi avoir une atmosphère sèche autour de la carte mère. On n’avait aucune condensation sur la carte mère et le godet, sans rien avoir eu à isoler, alors qu’on était à -200 °C avec l’azote sous pression réduite. Par contre sur les canalisations à l’extérieur du caisson, une épaisse couche de glace se forme rapidement. Dans le cadre d’Aurora, le caisson est simplement fermé pour être plus ou moins étanche car le peu d’humidité contenue dans les quelques litres d’air du caisson sera très rapidement fixée sur les canalisations glaciales et ne posera aucun problème. Le principal est de ne pas renouveler l’air interne.
Un châssis de boîtier ATX est utilisé pour faciliter la mise en place des éléments. En façade, on met des interrupteurs et des potentiomètres pour gérer le reset, la marche-arrêt et les Vmods éventuels sans avoir à trifouiller la carte mère, ni à ouvrir le caisson. Le liquide haute pression arrive dans la dernière CPEV du caisson (ça évite de devoir l’isoler vu sa forme tordue). On la réglera avant suivant la charge qu’on applique au système (CPU ou CPU+GPU). Cette CPEV fait chuter la pression du fluide, donc sa température dégringole et on dirige ce liquide, encore plus glacial qu’à son arrivée, vers une nourrice pour alimenter les 3 évaporateurs en parallèle grâce à des bouts de tube capillaire. Ces petites longueurs de capillaire permettent d’avoir de la souplesse dans le positionnement et ne gêne en rien la perte de charge puisqu’on la règle directement avec la CPEV :
On aperçoit la vanne rouge qui sert à autoriser, ou non, le liquide à aller vers les évaporateurs GPU. Si on la ferme, tout le fluide glacial ira vers le CPU. Vu le débit de liquide que le compresseur est capable de fournir, la mise en parallèle ne pose pas de souci. Le débit se répartira tout seul car aucun évaporateur n’est favorisé, les longueurs de capillaire sont égales. De plus, ça permet de descendre plus bas en pression au dernier étage car la CPEV ne peut pas se fermer entièrement, elle a une limite un peu en dessous de 1 bar. Les morceaux de capillaire induisent une petite baisse de pression supplémentaire, donc on peut faire chuter la température de quelques degrés en plus pour les évaporateurs :
Les lignes de retour, plus grosses, ont une forme en zigzag permettant de s’adapter à différents emplacements pour le socket. Ca laisse un peu de souplesse pour le tuyau et il suffit de les tordre un peu plus ou un peu moins pour changer la longueur (cuivre recuit). Tous les retours se font en parallèle sur une ligne mère qui retourne au compresseur rotatif. On imagine clairement que le système permet d’utiliser n’importe quelle configuration, même avec un SLI, de manière très simple et sans avoir à bidouiller pour l’isolation. Un montage complet peut être fait en très peu de temps et on peut vite débuter l’overclocking en attendant que les étages descendent, un par un, en température.