 Amélioration des ventirads à heat-pipesPosté par David D. le 26/10/2006 à 10:50 | Source : Icooler
L’un des points pénalisants d’un ventirad à heat-pipes, c’est tout ce que le flux de chaleur doit traverser avant d’atteindre les heat-pipes. Ceux-ci sont généralement comprimés et maintenus en place dans une base en cuivre, et même si certains sont brasés pour améliorer le contact, c’est loin d’être idéal. Il faut autant que possible avoir un contact direct et limiter toutes les interfaces et c’est ce qu’un prototype présenté ci-dessous propose.
C’est simple, comme les ventirads à colonne (TTIC NPH775-1, Noiseblocker Cool Scraper, etc.) qui ont un contact direct du heat-pipe avec le processeur, il suffit d’avoir aussi les multiples heat-pipes directement au contact de l’IHS. De cette manière, on élimine les interfaces superflues et on réduit potentiellement la résistance thermique de base du ventirad. La technique existait déjà depuis longtemps pour les plaques froides watercoolées utilisés en milieu industriel pour refroidir des transistors IGBT par exemple, elle a été adoptée ici. Si tout est fait pour garantir une excellente planéité au niveau de l’assemblage (polissage pour égaliser), alors ce ventirad sera meilleur que le même avec les heat-pipes montés de manière classique. A voir si les fabricants vont copier ça rapidement ou non car c’est très intéressant :
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Vos commentaires 
A vous la parole…
le 26/10/2006 à 11:55
Perecastor
C estr une tres bonne idee!
Mintenant comme tu le dit si bien reste a voir si ca va se rependre!
le 26/10/2006 à 12:03
Myth
Avec la course aux perf/marchés, ça ne devrait pas tarder
le 26/10/2006 à 13:07
Manuz
j’y avait pensé  j’aurai du faire un brevet 
le 26/10/2006 à 13:10
major 117
c’est pas con du tout ça
je pensais a braser direct les HP sur le HIS moa mais bon 
le 26/10/2006 à 13:12
Perecastor
Comment tu fais ta braser sans niker le die ni que ca arrache le cpu du socket une fois monte?
le 26/10/2006 à 13:34
Wils
je suis pas sure que ca améliore vraiment les perfs
le 26/10/2006 à 16:49
MasterSam
Bientot un Zalman 9550 et 9750 ? 
ça doit bien faire gagner qqch, de là à quantifier le gain… 
le 26/10/2006 à 17:09
Zytrahus
/me est moyennement convaincu
Vu la taille des die actuels, y a vraiment que le caloduc du centre qui va etre efficace…
-> die nue, je suis meme pas sur que ca touche les 3
le 26/10/2006 à 18:33
marillion
sinon on ponce jusqu a l’HP  je verrais quand j’aurais mon tuniq ou l’asus
le 26/10/2006 à 21:34
Myth
Et pourquoi il ne feraient pas un seul caloduc mais hyper larg en restant fin
ça permettrait de couvrir une bonne partie de l’ihs sans avoir les 2 tranches d’alu qui gênent
le 26/10/2006 à 21:45
Rosco
Y faut pouvoir le fabriquer facilement aussi et que ça tienne bien, que ça plie pas, etc. . On peut aussi prendre une « base vapeur » (therma-base chez anciennement Thermacore :http://www.grc.nasa.gov/WWW/tmsb/thermal/doc/Thermacore_thermabase.html ) qui remplace toute la base par un heat-pipe intégral afin de répartir la chaleur dans les ailettes.
le 26/10/2006 à 23:35
Xploited Titan
Le Thermacore là, c’est pas le heatlane de Scythe?
le 26/10/2006 à 23:42
Rosco
non c’est autre chose le heatlane, c’est plusieurs petits hp les uns à côté des autres (hp pulsé). Une « base vapeur », c’est un HP parallélépipédique quoi.
le 27/10/2006 à 14:18
Trouffman
Le principe éxistait déjà à travers le Vapochill micro d’asetek n’est-ce pas ?
1 seul HP, ca enleve l’interface base / hp !
le 27/10/2006 à 14:59
Rosco
Les vapo c’est un tout petit peu différent puisque ce sont des thermosiphons, et l’évapo est bien la base du ventirad dans leur cas.
le 27/10/2006 à 16:28
Xploited Titan
Est-ce que ce sera vraiment plus perf?
le 27/10/2006 à 16:30
Rosco
Boule de cristal, dis moi combien on gagne 
le 27/10/2006 à 18:21
Boule de cristal
Au moins 40°c avec les deux mains derriere le dos
le 27/10/2006 à 18:26
Rosco
Bien vu
le 27/10/2006 à 21:43
tomass
bonne idée, a suivre..
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