23 octobre 2021

Actualités190

BDD Phase-Change
Compresseurs
Condenseurs
Evaporateurs
Réfrigérants
Systèmes frigo


BDD Overclocking
Screen Max
Vmods


Catégories de dossiers
Aircooling
Alimentations
Boîtiers
Extreme-Cooling
Hardware
Phase-Change
Watercooling



CPU : avancées des technologies de fabrication
Posté par David D. le 29/01/2007 à 13:00 | Source : Matbe | 5 commentaire(s)

Notre confrère Matbe nous propose un petit aperçu de l’amélioration du process de fabrication des processeurs. Il recouvre principalement la mise en place de nouveaux matériaux apportant leur lot d’avantages pour le passage en 45 nm avec la réduction des courants de fuite à travers la grille des transistors notamment. Comme Intel le disait dans certaines publications techniques, les prochaines années seront avant tout dédiées à la recherche de matériaux toujours plus performants et exotiques (niveau interconnexions et transistors), car c’est un domaine complexe où l’on atteint rapidement des limites infranchissables (effet tunnel, capacitances parasites, retards dans les signaux, etc.).

Résumé : « En cette fin janvier, à l’occasion de l’annonce par Intel des technologies «high-k» et «metal gate» pour son process de fabrication en 45 nanomètres, nous avons voulu revenir sur les technologies de fabrication d’un processeur pour mieux comprendre si, oui ou non, ces avancées sont aussi importantes que le fondeur historique le prétend. »

Accéder au dossier de Matbe


Le Thermalright HR-07 en test
Posté par David D. le 29/01/2007 à 12:50 | 2 commentaire(s)

Nos confrères de Big Bruin et de Madshrimps ont testé ce gros module destiné au refroidissement des barrettes de DDR/DDR2. Outre le fait qu’il soit bien encombrant, il améliore effectivement la température relevée aux niveau des puces, ce qui permettra éventuellement de grapiller quelques mégahertz, mais il est cher et ne fait pas parfaitement contact avec tous les modules. Il faut aussi faire attention lors de l’enlèvement du heat spreader d’origine car c’est parfois bien collé, et ça serait bête de tout arracher…

Accéder au test de Big Bruin
Accéder au test de Madshrimps


Boîtier A+Case CS-Black Pearl
Posté par David D. le 26/01/2007 à 12:50 | Source : Nanopoint | 4 commentaire(s)

Nanopoint nous informe de la disponibilité de ce nouveau boîtier qui ressemble presque à s’y méprendre à certains Lian-Li. Il est en aluminium et ses dimensions sont 210x617x625 mm (10.5 kg). L’alimentation se place en bas, une température et les vitesses de ventilateurs s’affichent sur la façade et la ventilation est à base de 2×120 mm. Il est spacieux puisque capable d’accueillir pas moins de 15 éléments dont 8 emplacements pour disques durs ! Le tarif public est annoncé aux alentours de 259 €.


Intel et la 3D : le retour ?
Posté par David D. le 24/01/2007 à 10:50 | Source : Matbe | 4 commentaire(s)

Matbe propose un petit résumé sur l’implication potentielle d’Intel dans le marché des cartes graphiques.

Résumé : Les rumeurs sur un retour d’Intel dans le monde des cartes graphiques ne sont pas nouvelles et sont dans l’air depuis un moment. Cependant, elles se multiplient ces derniers jours sur divers sites Internet. Nous avons dès lors décidé de faire un petit point sur la situation. Vous y découvrirez que les plans du fondeur sont plus complexes qu’il n’y parait…

Accéder au dossier de Matbe.


Boîtier Swiftech Quiet Power P180 en test
Posté par David D. le 24/01/2007 à 10:30 | Source : OCIA | 1 commentaire(s)

L’équipe du site OCIA a testé le boîtier tout équipé de Swiftech qui vise particulièrement les débutants ou ceux qui ne souhaitent pas trop s’embêter avec le montage, car tout est déjà fait. Equipé d’une Laing DDC, d’un radiateur simple, d’un waterblock CPU et d’un réservoir, le tout dans un Antec P180, cet ensemble a été apprécié par le testeur pour ses fonctionnalités et son look.

Voir leur dossier Swiftech Quiet Power P180.


©2003-2019 Cooling-Masters.com. Tous droits réservés.