28 juillet 2021

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Intel et la course au teraflop, ça arrive…
Posté par David D. le 12/02/2007 à 00:00 | Source : Cnet | 22 commentaire(s)

… doucement. On a quelques informations supplémentaires sur le projet Terascale qu’Intel est en train de développer.

La firme a fait une démonstration publique de son prototype regroupant près de 80 coeurs spécialisés capables de dialoguer entre eux grâce à un ring interne et de s’associer pour effectuer certaines opérations avec une grande efficacité. Tout est fractionné pour simplifier au maximum les tâches à effectuer et ainsi avoir des coeurs relativement simples qui ne font que quelques opérations (type DSP), mais qui le font très bien et très vite grâce à une architecture dédiée (2 FPU chacun). Ce n’était encore que des jolis schémas il n’y a pas longtemps, mais on a désormais quelques photos de la bonne marche de ce produit.

On commence avec le pur PCB de développement que certains aimeraient bien avoir et qui fait office de « carte mère » basique, en fait juste un socket et une tripotée de câbles servant à alimenter le die (pas de VRM dédié pour l’instant visiblement) et à prendre des mesures :


Du jus, donnez-moi du jus !!


Le précieux au centre du socket très design et ses 8 connecteurs d’alimentation :love:

Pour comparaison, ce prototype ne contient que 100 millions de transistors en 65 nm (275 mm²) alors qu’un Core 2 Duo en contient 291 millions (143 mm²). Il n’est malheureusement pas de type x86 donc les applications de type Vista ne peuvent pas tourner dessus, mais plutôt Linux &co. La démonstration a porté sur la résolution matheuse d’équations différentielles à une fréquence de 3.16 GHz et 0.95 V de Vcore, la performance a alors atteint 1 TFlops pour seulement 62 W de consommation ! Il reste néanmoins bon nombre de points à régler visiblement et ça parle de la connexion à de la mémoire nouvelle génération notamment, car il faut bien le nourrir ce petit monstre.


Un morceau du wafer où sont gravés les protos et le banc de démonstration.
Un simple ventirad à heat-pipes pour le refroidissement, un Scythe Andy Samurai Master visiblement…

Ce genre de processeur sera utile dans des applications plutôt de type serveur ou station de calcul (simulation, maths, etc.) où la puissance de calcul fait toujours défaut. Néanmoins, Intel compte bien faire de la recherche pour bénéficier de cette puissance pour n’importe quelle application avec de nouvelles méthodes de programmation.

Même le 1er supercalculateur du TOP500 (il y a plus puissant dans certains domaines pointus), le monstrueux Blue Gene avec ses 131 072 processeurs et ses 367 TFlops en pointe (1 téraflop = mille milliards de calculs en virgule flottante par seconde), est ridicule à côté de ce qu’il faudrait en puissance brute pour certaines applications… Dans l’hypothèse où la puissance d’un seul processeur avoisine vraiment 1 TFlops, il n’en faudrait que 367 pour faire la même chose que Blue Gene, tout en ayant d’infinis avantages (consommation, encombrement), mais ce n’est pas aussi simpliste car les Flops ne sont qu’une indication particulière et il y a bien d’autres aspects autour qui font la puissance d’un calculateur.

Bien sûr, on est loin de l’industrialisation, mais rendez-vous dans 5 ans environ pour bencher ces joujoux d’après Intel…


R600 : quelques images du monstre ?
Posté par David D. le 09/02/2007 à 19:15 | Source : Overclockers | 13 commentaire(s)

Le site Overclockers a posté des photos complémentaires du R600 par rapport à ce que l’on peut voir sur Vr-zone. La version présentée est le modèle OEM (1 Go DDR4) qui ressemble plus à une péniche qu’à une carte graphique avec son ventilateur de 24 W max. Il semble qu’il faille ventiler fortement l’énorme radiateur doté de 4 heat-pipes et qui laisse présager un dégagement de puissance considérable.

La suite est à prendre avec de grosses pincettes, mais Vrzone parle d’une consommation gargantuesque de 270 W pour l’OEM, ce qui semble « un peu » exagéré tout de même. Les cartes nous concernant directement seront normalement plus petites (heureusement…), mais on atteint des sommets de bêtises à sortir des engins pareils sans chercher visiblement à améliorer le process et limiter la consommation. A celui qui sortira le plus gros modèle et le reste passe à la trappe, jusqu’au jour où on aura la tête dans le mur… Si ce n’est que 5 à 10 % de performances en plus par rapport à un 8800GTX, selon certaines rumeurs, ça en devient encore plus pathétique selon moi.

Sous réserve d’exactitude, attendons quand même des informations et des mesures plus officielles.


Boîtier externe Silverstone MS04
Posté par David D. le 08/02/2007 à 12:30 | Source : Silverstone | 1 commentaire(s)

Habituée à sortir des boîtiers généralement assez « luxueux », Silverstone propose un rack externe tout en aluminium brossé pour disque dur 3.5″ PATA. Il intègre un ventilateur de 30 mm (3 cfm) pour sa ventilation. Sa finition est visiblement excellente et il dispose en outre d’un port USB2 et de deux ports Firewire 400 pour chaîner plusieurs périphériques. Et comme d’habitude avec Silverstone, les tarifs sont élevés, car il est annoncé tout nu aux alentours de 75 €


Petite révision du Cuplex Pro
Posté par David D. le 08/02/2007 à 12:00 | Source : Aquacomputer | 4 commentaire(s)

Aquacomputer a décidé de faire un petit lifting à son waterblock fétiche. La firme propose une base de Cuplex avec une géométrie visiblement un peu plus fine, avec plus de picots pour augmenter la surface de contact fluide/cuivre et améliorer globalement l’efficacité du waterblock. Ils ont aussi révisé leur méthode d’usinage pour garantir une planéité plus correcte à leur base, mais il suffirait de les surfacer/polir correctement une fois assemblés pour avoir le bon état de surface…


Nouvelle marque : Enzotech
Posté par David D. le 06/02/2007 à 12:05 | Source : Enzotech | 6 commentaire(s)

Un nouveau fabricant de solutions de refroidissement vient de voir le jour aux USA. Pour l’instant peu de produits, mais espérons que ça grossira, tout en proposant des choses de qualité. Leur premier ventirad CPU, l’UltraX, qui ressemble à un Aerocool, est assez sympathique et complet.

Il embarque 4 heat-pipes de 8 mm qui répartissent la chaleur sur une surface ailettée accueillant un 120 mm (35.8 à 82.67 cfm), pour un poids de 835 gr. Un soin particulier est apporté à la base avec une planéité, obtenue par polissage, aux environs de 0.007 mm (comme Swiftech). Il est compatible socket 775 pour Intel et socket K8/AM2/754/939/940 pour AMD. Pas de tarif pour l’instant… D’autres produits sont proposés pour la DDR ou le Northbridge. La firme semble très attirée par les éléments en cuivre forgé permettant de faire beaucoup de choses de manière très simple !


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