23 octobre 2021

Actualités124

BDD Phase-Change
Compresseurs
Condenseurs
Evaporateurs
Réfrigérants
Systèmes frigo


BDD Overclocking
Screen Max
Vmods


Catégories de dossiers
Aircooling
Alimentations
Boîtiers
Extreme-Cooling
Hardware
Phase-Change
Watercooling



IBM et le refroidissement direct on die des puces
Posté par David D. le 06/06/2008 à 15:50 | Source : IBM | 3 commentaire(s)

La recherche et développement chez IBM est souvent l’une des plus prolifiques qui soit dans le domaine des semi-conducteurs et des domaines associés comme leur refroidissement. Bien que déjà évoqué par d’autres, ils ont montré la possibilité de refroidir directement des puces empilées les unes sur les autres à l’aide de microcanaux intégrés dans l’assemblage entre chaque couche.

D’une part, le fait de les empiler permet de gagner en place, de réduire quasiment à zéro la distance entre les puces et donc d’augmenter le nombre de canaux et le débit entre elles, mais ça permet aussi d’être au plus près des sources de chaleur avec leur système pour en évacuer la puissance dissipée. Ca devient nécessaire dans ce genre d’assemblage car plusieurs problèmes se posent.

Chaque couche est en effet presque isolée de la suivante par une couche d’air du fait des liaisons à effectuer par des petits plots de contact (interconnexions), donc la chaleur émise ne peut pas s’en échapper efficacement, ce qui est très mauvais car la température de la puce grimpera en flèche. La multiplication des sources de chaleur permet d’atteindre jusqu’à 1000 W dissipés sur une surface pas plus étendue que 4 cm² et sur 1 mm de hauteur, autrement dit la densité volumique de puissance est énorme. Un refroidissement traditionnel ne suffit alors pas du tout et n’est pas adapté à la configuration.

Les essais sur un prototype de 1×1 cm, avec des rangées de microcanaux de Ø0.1 mm entre deux couches avec 10000 interconnexions verticales par centimètre carré et dans lesquels circulent de l’eau, ont permis d’extrapoler un taux de dissipation allant jusqu’à 180 W/cm² dans la structure finale, autrement dit c’est très bon et bien suffisant. L’efficacité des microstructures montre tout son potentiel, mais cela demande tout de même des précautions, ne serait-ce qu’un filtrage très fin de l’eau pour ne pas encrasser les canaux qui pourront être encore plus fins ensuite ou bien encore l’isolation électrique parfaite au niveau des interconnexions pour éviter tout risque de court-circuit. Et pourquoi ne pas remplacer l’eau par du LN2 pour être bourrin jusqu’au bout :D. Rendez-vous dans quelques années pour voir si ces systèmes seront devenus courants…


Fluide Coollaboratory Liquid Coolant Pro
Posté par David D. le 05/06/2008 à 15:30 | Source : Coollaboratory | 5 commentaire(s)

Après les pâtes thermiques métalliques, Coollaboratory propose désormais, comme bien d’autres, des fluides dédiés aux systèmes de refroidissement liquide. Leur but est de protéger notamment le système contre les effets de la corrosion galvanique rencontrée lors du mélange de métaux qui sont très éloignés sur l’échelle des potentiels rédox, comme l’aluminium (-1.66 V) et le cuivre (0.34 V).

Comme bon nombre de fluides, la protection se fait par un très fin dépôt sur les surfaces en contact avec le fluide pour faire une couche isolante en quelque sorte et ainsi réduire le transfert des ions entre les métaux. Selon le fabricant, en une journée, la couche est formée à 99 % et la protection quasiment « optimale ». La durée de vie du produit est estimée à 24 mois environ (les inhibiteurs se dégradent avec le temps). Il sera disponible en bouteille de 1 L prête à l’emploi ou bien en concentré à couper avec de l’eau distillée à 1:9. La protection offerte prend en compte les métaux argent, cuivre, aluminium, laiton, nickel et fer.


Souvenirs de quelques échangeurs très design
Posté par David D. le 04/06/2008 à 00:00 | 5 commentaire(s)

Au hasard de la toile, je suis retombé sur quelques « anciens » modèles d’échangeurs qui valent toujours le coup d’oeil. Beaucoup ne les auront probablement jamais vu car nous les avions découverts en 2003, mais ils n’ont pas éveillé un grand intérêt. A l’heure où les waterblocks et radiateurs se ressemblent tous plus ou moins, CoolStructures, aujourd’hui visiblement disparue, avait utilisé un procédé de moulage particulier permettant d’obtenir des minicanaux dans des structures creuses, à la fois complexes et esthétiques.

Certains modèles ont une surface de contact centrale peu étendue puisqu’à l’époque les IHS n’étaient pas implémentés sur tous les processeurs, le contact était direct avec le die chez AMD par exemple. Les performances étaient évaluées par le fabricant à 60 L/h, car ils étaient relativement restrictifs du fait de leur structure interne très fine et tortueuse. Malheureusement, hormis les données plutôt bonnes du fabricant, aucun test de ceux-ci n’a eu lieu à ma connaissance. Dommage…


Certains modèles du fabricant : Intel Xeon (le + beau, non ?), AMD et Intel

Le procédé était aussi appliqué aux radiateurs eau/air de façon à présenter une grande surface et de nombreux minicanaux aptes à échanger efficacement la chaleur avec l’air soufflé au travers. Ici, contrairement aux radiateurs à tubes plats, ils sont entièrement monobloc sans brasure (pas de résistance thermique supplémentaire à cause du joint de brasure entre les tuyaux et les ailettes par ex.) et la surface de contact « paroi mouillée/air » est supérieure. L’eau passe en effet dans tous les canaux parallélisés de haut en bas, mais aussi dans ce qui fait office d’ailettes creuses de gauche à droite pour aller d’un embout à l’autre. Un design qui change…


Un autre chez Watercool, le Heatkiller GPU-X² 9800GTX
Posté par David D. le 30/05/2008 à 14:20 | Source : Watercool | 1 commentaire(s)

Comme XSPC, Watercool s’attache aussi au refroidissement des Nvidia 9800GTX avec le Heatkiller GPU-X² 9800GTX. Toujours en cuivre avec des parties gravées en acier inox, il arbore le même design que les précédents modèles de la gamme GPU-X². Peu de nouveautés donc, juste une nouvelle compatibilité. Il est disponible immédiatement pour la modique somme de 85 €.


Waterblock intégral XSPC Razor 9800GTX
Posté par David D. le 30/05/2008 à 14:00 | Source : XSPC | 2 commentaire(s)

La firme XSPC prend son petit rythme de croisière au niveau des produits et elle propose un nouveau modèle de waterblock dédié directement aux cartes graphiques Nvidia 9800GTX avec son Razor 9800GTX. L’usinage est minimal pour créer le jeu d’ailettes au dessus du GPU, les canaux sont creusés dans le couvercle en acrylique pour aller plus vite. Il est d’ores et déjà trouvable pour 85 $ dans certaines boutiques américaines.


©2003-2019 Cooling-Masters.com. Tous droits réservés.