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EK Waterblock vient de sortir son nouveau waterblock pour GPU, basé sur la géométrie du modèle Supreme pour CPU, avec ses très fines ailettes de ~0.3 mm de largeur et une injection d’eau centrale. Avec sa base en cuivre de 50x50x5.5 mm et ses 170 gr, il s’occupe du seul GPU et il est donc compatible avec la plupart des cartes ATI ou Nvidia. A son habitude, la marque propose deux couvercles en matière différente : soit en acrylique pour les plus téméraires, soit en résine acétale noire (Delrin), les deux versions étant au tarif unique de 45 € avec les fixations et les embouts G1/4″.

Doté d’une base en cuivre et d’un couvercle en laiton poli, ce « nouveau » waterblock Nanoxia Hyperflow est visiblement une reprise des waterblocks Sub-Zero Altauna en particulier (sortis en février 2007). En effet, ils utilisent la même géométrie de fixation et de design, et l’intérieur est aussi désigné sous le terme SpeedChannel. On peut supposer qu’elle n’ait pas changé entre temps (pas de photos internes), à voir si c’est le cas par la suite… Selon le fabricant, il est optimisé pour être peu restrictif. Cette qualité « made in Germany » se paye au prix fort car ces modèles Nanoxia sont annoncés à 74.90 €.

Le dernier niveau, le plus difficile, du label 80 Plus vient d’être atteint par l’alimentation PS-2901-1D-LF de chez Dell. Selon les mesures de l’organisme 80 Plus, ce modèle de 900 W obtient un rendement énergétique de :

– 85.08 % à 10 % de charge
– 89.98 % à 20 % de charge
– 92.39 % à 50 % de charge
– 90.18 % à 100 % de charge.

Pas mal du tout, mais avant de s’exciter outre mesure, il convient de préciser quelques petites choses. Tout d’abord, il s’agit d’une alimentation serveur 2U délivrant uniquement du 12 V. C’est une tâche plus aisée à réaliser et à optimiser que d’avoir à gérer 5 ou 6 tensions différentes comme nos alimentations ATX le font et dont chacune des lignes requiert un circuit particulier engendrant forcément plus de pertes au final…

Ce 12 V est envoyé à la carte mère du serveur, qui dispose généralement de VRM intégrés sur son PCB pour recréer les diverses tensions nécessaires au fonctionnement des différentes parties (+3.3 V, +5 V ou autres suivant le type de serveur). Finalement, on ne fait que déplacer le problème en reportant une partie des pertes sur la carte mère (même si les VRM sont très efficaces, ils ne seront jamais parfaits), et bien sûr le protocole 80 Plus ne les prend pas en compte. Les dernières alimentations ATX de marque fabriquent aussi maintenant une seule ligne 12 V, dont une partie est ensuite découpée pour générer les tensions secondaires. Dans ce cas, les petits convertisseurs de tension DC/DC 12>3.3 et 12>5 sont internes à l’alimentation et on ne triche pas sur la mesure de l’efficacité globale.

De plus, il s’agit d’alimentations dédiées au monde professionnel, on peut donc se permettre d’utiliser les meilleurs composants qui soient pour limiter les pertes, car le prix n’est pas vraiment un souci en général. La situation est évidemment différente avec monsieur tout-le-monde qui n’aurait que faire d’avoir une alimentation 400 W à 600 € par exemple pour gagner 2 malheureux points de rendement.

On ne peut donc pas comparer directement ce type d’alimentation avec les nôtres. Le site 80 Plus fait d’ailleurs bien le distinguo entre les alimentations à une ou plusieurs sorties. Il devrait d’ailleurs se passer quelques temps avant qu’une marque d’alimentations ATX ne décroche ce dernier niveau exigeant. Nous verrons…

L’une des manières qualitatives d’apprécier le contact entre le processeur et son refroidisseur consiste à regarder, avec certaines précautions, la répartition d’une très fine couche de pâte thermique. Pour faire plus pratique et reproductible, il existe de fins films (~0.15 mm d’épaisseur) réagissant à la pression et permettant de faire la même chose en l’intercalant entre l’IHS et le refroidisseur.

Ceux-ci contiennent des micro capsules de colorant qui vont se briser sous l’effet de l’appui et ainsi colorer le film de manière permanente. Plus la pression d’appui est importante, plus le film se colore aux endroits chargés. On peut alors estimer la pression d’appui en chacun des points par une analyse visuelle de la tâche ainsi obtenue.

Mise en oeuvre et essai d’un radiateur à caloducs exposés où le contact avec l’IHS est bien mauvais à cause des arêtes relevées de l’IHS.

Des forumers d’Overclockers.com ont donc testé cette méthode pour avoir une vision étendue des divers appuis qu’on peut trouver. Comme on peut le voir ci-dessous, la variété des contacts est importante suivant l’IHS et le refroidisseur employé (à droite, on reconnaitra un appui provoqué par la base ronde du radiateur d’origine d’Intel par ex.) :

Plus c’est rouge, plus le contact est franc et la pression d’appui élevée. En blanc, il n’y a pas ou très peu de contact. Celui du centre est pas mal, c’est ce qu’on peut obtenir avec une base courbe (bowed), un fort appui central pour avoir un joint de pâte le plus fin possible.

Sans grand étonnement malheureusement, on constate que les arêtes de l’IHS sont presque systématiquement les contacts privilégiés lors de la mise en place du refroidisseur. C’est le cas des IHS concaves que l’on trouve principalement sur les processeurs à un seul die. Les processeurs à deux dies ont plus tendance à avoir un IHS convexe ou en vague avec un contact central un peu plus présent. Nous avions déjà observé cela dans notre étude sur la base courbe de l’Apogee GT.

Exemple d’un avant/après polissage d’un IHS pour voir la différence sur les appuis IHS/refroidisseur :

A droite, la répartition de l’appui après polissage de l’IHS est bien plus homogène et les arêtes ne gênent plus. Plusieurs degrés en moins.

La faute aux fondeurs, incapables de fournir des processeurs avec des IHS suffisamment plans comme ils devraient l’être, ou du moins avec une tolérance réelle de planéité serrée, ce qui n’est majoritairement pas le cas malgré ce qui est annoncé dans leurs datasheets. Nous avions mesuré des écarts de planéité allant jusqu’à ~0.1 mm sur des processeurs Intel, ce qui est énorme à l’échelle du contact ! C’est près du double de la valeur maximale recommandée par Intel… Il ne faut alors pas s’étonner parfois des mauvaises performances thermiques obtenues et des gains importants sur la température qu’on peut avoir en aplanissant soi-même cet IHS (exit la garantie).

On l’a déjà énoncé, mais cela montre aussi une fois de plus qu’il faut prendre avec un peu de recul les divers comparatifs qu’on peut trouver, car même sous l’excuse d’utiliser un processeur non poli pour être dans un cas « réel », on pourra obtenir divers classements rien qu’en changeant de processeur… Certains IHS ne sont pas trop mauvais, mais d’autres sont carrément horribles et vont influencer massivement les résultats. Un refroidisseur est d’abord fait pour se poser sur une surface théoriquement plane (les contraintes sur l’usinage interviennent). Il faut en tenir compte et faire un choix en conséquence. A ce niveau, seules des tendances peuvent donc être raisonnablement données, un classement absolu n’a aucun sens.

Aerocool a annoncé la sortie d’une gamme de cinq boîtiers : le T-Gun, l’AeroRacer Pro, le Hi-Tech7 Pro, leS9 pro et le V-Touch Pro. Ils ont une façade et un style légèrement différents, mais ont un point commun sur la face latérale : un énorme ventilateur de Ø40 cm.

Celui-ci tourne au maximum à 400 tr/min pour un débit d’air de 250 cfm et une nuisance sonore réduite à 12 dBA grâce à la vitesse de rotation très faible. Plus d’excuse pour ne pas apporter d’air frais ! La course au diamètre s’arrête quasiment ici, car à part faire un boîtier encore plus haut et plus profond, il n’iront pas plus loin dans la démesure.

L’intérieur est tout à fait classique, mais on notera tout de même, sur certains modèles, l’adjonction d’un LCD en façade qui permet la mesure de quatre températures, ainsi que le réglage direct par boutons tactiles de la vitesse de quatre ventilateurs (un Ø120 mm à l’avant et un à l’arrière sont possibles). Le tarif de ces boîtiers devraient avoisiner les 65-70 € environ.