25 octobre 2021

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Petite option pour le Swiftech MCRes Micro
Posté par David D. le 28/07/2008 à 12:25 | Source : XtremeSystems | 0 commentaire(s)

Certains l’avaient déjà pratiqué eux-même pour améliorer le remplissage du système dans certaines conditions et Swiftech s’en inspire pour proposer une petite option sur le réservoir MCRes Micro. Un « fill-port » en laiton chromé, comprendre un tuyau permettant de déporter le remplissage, pourra être installé sur le réservoir et ainsi déboucher sur le haut de la tour de manière sécurisée par exemple (comme chez Dangerden). Ca peut faciliter les opérations lorsque le réservoir devient inaccessible derrière une cage de disque durs ou autre.


Ybris ACS-G en approche pour les GPU
Posté par David D. le 22/07/2008 à 00:00 | Source : Ybris | 3 commentaire(s)

Bientôt de sortie normalement, mais encore à l’état de prototypes, l’Ybris va être décliné pour les cartes graphiques, l’Ybris ACS-G. Utilisant quasiment la même géométrie interne que l’Ybris ACS pour processeur, on retrouve la structure tortueuse réalisée à partir de demi sphères décalées. Le fluide va ici d’un bord à l’autre pour avoir quelque chose d’homogène en recouvrant uniquement le GPU. Il est relativement massif avec son couvercle en laiton. Au final, c’est 500 gr de métal, quand un Swiftech MCW60 ne fait que 140 gr par exemple. Une partie ailettée en aluminium sera aussi normalement proposée pour couvrir tout le reste (VRM et GDDR) comme avec un D-Tek Unisink.


Danamics LM10 : utilisation d’un liquide métallique
Posté par David D. le 16/07/2008 à 11:05 | Source : Danamics | 13 commentaire(s)

Certains, comme Nanocooler, avaient déjà essayé avec un mini système sans vraiment déboucher, mais le refroidissement par utilisation de métal liquide semble refaire surface avec un nouvel engin de chez Danamics, le LM10.

Celui-ci a l’allure d’un ventirad tour tout à fait classique genre Noctua NH-U12P, mais il n’embarque pas de caloducs. Les tuyaux qui font le tour du système contiennent en fait un fluide métallique qui a la propriété d’être liquide à température ambiante comme du mercure par exemple. Pour être efficace, il faut bien sûr le faire circuler, comme pour un watercooling, pour échanger la chaleur avec les ailettes ventilées. Or, l’avantage d’être métallique permet l’utilisation d’une pompe électromagnétique (en haut du système) qui ne dispose d’aucune partie mobile, qui ne s’use pas et qui n’émet aucun bruit ni vibrations. C’est l’association d’un champ magnétique et électrique qui, par l’action de la force de Lorentz, va générer une poussée sur le fluide pour le faire avancer.

L’intérêt, c’est que le fluide métallique dispose d’une bien meilleure conductivité thermique que l’eau par exemple (50 à 60 fois mieux), donc la chaleur est plus rapidement répartie de manière homogène au sein du fluide et également au niveau de la base. Reste à voir le débit obtenu dans ce système fermé, car c’est l’un des facteurs limitants à l’efficacité. La firme affirme en effet que la pompe consomme moins d’un watt, que ce LM10 est meilleur que les ventirads actuels et qu’il fait mieux que de petits watercooling « tout-en-un », bref ça semble intéressant. Il devrait être disponible d’ici peu de temps a priori…


Koolance VID-428 pour les GeForce GTX 280/260
Posté par David D. le 11/07/2008 à 14:15 | Source : Koolance | 4 commentaire(s)

Le modèle de waterblock intégral de Koolance pour les GeForce GTX 280/260 arrivera vers le 16 juillet. Celui-ci se compose de deux parties, un waterblock pour la face principale avec le GPU + VRM + GDDR et une simple plaque servant de radiateur pour les puces de GDDR situées de l’autre côté. La base est en cuivre nickelé avec un peu d’acrylique et d’acier pour refermer le tout et laisser voir le liquide par transparence à travers le logo, le tout pour 680 gr. Il se positionne au même niveau que les autres puisqu’il est annoncé à 105 $.


Pâtes thermiques Nano chez Jetart
Posté par David D. le 11/07/2008 à 13:50 | Source : Jetart | 0 commentaire(s)

Le fabricant Jetart propose des nouvelles pâtes thermiques Nano-Diamond CK4980, Nano-Silver CK4960 et Nano-Composite CK4900. En flacon de 6 gr pour en avoir à profusion, celles-ci contiennent respectivement des particules de diamant, d’argent ou d’oxydes métalliques. On pourrait se dire « génial du diamant, ça devrait être très performant », oui mais non…

En regardant les caractéristiques fournies, on se rend compte que la part de ces éléments annoncés ne représentent que 10 % du produit, le reste étant à 50 % une matrice de silicone, 20 % de particules de carbone et 20 % d’oxydes métalliques. Bref, une appellation un peu trompeuse avec en plus l’emploi du terme « nano » faisant penser à nanoparticules alors que ce n’est probablement pas ça (un peu comme nos mails pour plus d’informations techniques envoyés à Coolink et restés sans réponse suite à la sortie de leur nouvelle pâte soit-disant avec des nanoparticules, ha le marketing…).

Les caractéristiques thermiques annoncées sont classiques avec une faible conductivité thermique entre 2,8 et 4,5 W/m.K et une résistance thermique entre 0,081 et 0,097 °C.in²/W (pour quelle épaisseur ?). Elles sont données pour une utilisation entre -50 °C et +240 °C. La pâte à base d’argent est même annoncée meilleure que celle au diamant, comme quoi…


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