Point de grande nouveauté géométrique, il se contente d’appliquer un principe de base dont on parle régulièrement, la réduction des échelles, pour améliorer l’efficacité de l’échange thermique entre l’eau et le cuivre.
Cet Apogee GTZ de 239 gr, en cuivre et Delrin, utilise une grille dense de mini picots carrés très peu hauts de 0.225 mm de côté (un Apogee GT c’est ~0.6 mm), comme le Thermalright XWB-01 qui dispose d’une structure un peu similaire par exemple. Une arrivée d’eau centrale est aussi adoptée grâce à une petite plaque qui dévie le flux d’eau, puis d’une fente pour répartir le flux d’eau et améliorer localement l’échange au centre du waterblock avec plus de brassage et l’eau la plus fraiche possible. Avec cette géométrie, il est annoncé une amélioration de 20 % de la résistance thermique du waterblock par rapport à l’Apogee GTX, en sachant que la perte de charge a augmenté de près de 45 % à un débit donné par rapport à ce dernier (~2mH2O à 300 L/h, donc presque comme un Storm).
Le waterblock a un sens de montage préférentiel pour les processeurs sur socket 771/775 à cause de la forme oblongue de la buse notamment. Tout ça pour tenter de s’accorder au mieux avec la forme de l’IHS, des dies et des déformations minimes qui apparaissent lors du bridage dans le socket. Nous avions développé ces aspects dans l’un de nos dossiers. Là encore, le fabricant annonce une amélioration de 75 à 300 % sur la résistance thermique du joint de pâte thermique (dépendra de la forme de l’IHS, de la pâte, de la force d’appui, etc.). La fixation avec une backplate ne nécessite pas d’outil pour le monter, hormis le démontage de la carte mère.
Au final, il serait meilleur, d’à peine 1 °C à grosse charge (attention, à débit imposé), que les EK Supreme ou D-Tek Fuzion V2 sur divers processeurs overclockés et testés par Swiftech. Il ne faut effectivement pas espérer gagner indéfiniment, il y a d’autres facteurs limitants en dehors du waterblock, la résistance thermique intrinsèque de celui-ci étant déjà relativement faible.
Le tarif pour cet Apogee GTZ, compatible d’office avec le socket 775, est annoncé à 70 $, soit proche de 65 € en France à n’en pas douter… Il faudra ajouter 10 $ si l’on veut une fixation pour AM2 ou 10 $ pour celle des sockets 603, 604, 771, 754, 939, 940 et F. Une plaque de fixation sera aussi proposée pour la compatibilité avec le socket B du Nehalem qui va arriver dans peu de temps.
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Pour contenter ceux qui ne souhaitent pas mettre une fortune dans un ventirad, mais tout de même refroidir convenablement dans un bruit de fonctionnement faible, Arctic Cooling sort un ventirad Alpine 64 GT pour processeurs AMD Socket AM2+, AM2, 939 et 754. Ce modèle de 295 gr tout en aluminium, sans fioritures ni caloducs, embarque un ventilateur PWM de Ø 80 mm tournant entre 500 et 2000 tr/min.
Selon les tests du fabricant à 2000 tr/min, il a la même efficacité que le ventirad stock des AMD Phenom à 3000 tr/min, mais il est beaucoup plus silencieux. Il est annoncé pour tenir correctement des puissances modestes jusqu’à 70 W environ, soit un processeur à pleine charge et non overclocké grosso-modo. De la pâte MX-2 est pré-appliquée dessus et le tarif annoncé est de 6.95 € HT, soit 8.3 € TTC avec une garantie de 6 années. Il s’agit donc d’une solution peu onéreuse et suffisante pour ceux que le bruit peut déranger.
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