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La Radeon HD2900XT embarque une chambre vapeur

Posté par David D. le 14/05/2007 à 15:15 | Source : Fujikura

Voilà bien une chose qu'il était difficile de deviner sur le ventirad de la Radeon HD2900XT et aucun test n'en fait mention. Le ventirad n'utilise pas uniquement des heat-pipes comme éléments à changement de phase, mais aussi une base qu'on désigne par le terme de "chambre vapeur". Autrement dit, la base est creuse, généralement tapissée d'une couche poreuse et elle fonctionne exactement comme un heat-pipe en répartissant bien mieux la chaleur dissipée par le GPU. C'est le fabricant japonais Fujikura qui s'est occupé de ce ventirad.

Ce procédé est censé être plus performant qu'une base pleine en cuivre. En effet, la température sur la base est bien plus homogène, car le point chaud situé juste au contact avec le cuivre est bien plus réduit du fait de la répartition très rapide de la chaleur (conductivité thermique équivalente très supérieure à celle du cuivre pur). La température du contact peut donc être plus basse et évidemment cela signifie une meilleure efficacité générale. Nous traitions de ce point particulier dans l'un de nos dossiers d'aircooling.



Cela permet de réduire la taille du ventirad pour une performance donnée et AMD le confirme dans un PDF paru aujourd'hui. En supposant effectivement que le ventirad actuel soit plus efficace que le même sans chambre vapeur, on peut se demander qu'elle aurait été sa taille sans cette technique à la vue de la dissipation conséquente du GPU et des relativement hautes températures que les tests d'aujourd'hui nous montrent (en supposant que les contacts soient corrects, qu'on n'utilise pas un pad générique, etc.) ! Néanmoins, il est intéressant de voir qu'enfin quelqu'un s'intéresse à cette technique pour ce qui nous concerne (déjà utilisée pour de l'électronique de puissance industrielle par ex., TTIC en produit), car elle permet de très bonnes choses si elle est bien utilisée ! Concernant le ventirad de cette Radeon HD2900XT, il faudrait voir ce que ça donne au niveau des interfaces de contact entre la base et les heat-pipes, car plus on en a, plus on pourrit l'efficacité générale, même si on améliore la base...







News précédente :
Enfin les tests sur la nouvelle Radeon HD2900XT
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Vos commentaires
A vous la parole...

le 14/05/2007 à 16:10
Stéphane
han c'est ma photo :o
le 14/05/2007 à 17:00
Wils
si le rad est plus perf avec cette technique, le gpu doit donc dissiper énormément de chaleur alors
c'est pas une bonne nouvelle ça !
le 14/05/2007 à 17:15
Mastaba
Faut mettre ca sur une 8800GTX :D
le 14/05/2007 à 19:51
Jag
When I saw this new, my mind just thought about the HwLabs RXN.
le 14/05/2007 à 20:50
Rosco
The RXN project seems to be only some kind of thermosyphon HS (like Asetek VapoChill Micro or Calmera KS10) and using the GT design to make the condenser...
le 14/05/2007 à 20:51
ostro
crossfire nike le sli point barre

ati 4 ever :p
le 16/05/2007 à 00:19
Mastaba
C' est clair qu' avec un crossfire y a de quoi péter l' EDFMark.
le 22/05/2007 à 09:57
Anti-bruit
Je comprend pas trop pourquoi ils s'acharnent avec un truc aussi compliqué... ça serait pas plus simple de faire un gros heatpipe/thermosiphon allant de la base aux ailettes? :o
le 22/05/2007 à 19:57
kissa
et pk pas l'avoir proposé plus tot sur d'autres systemes .. ?

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