logo
 AccueilNewsDossiers & ReviewsBDDForumA propos

BDD Phase-Change
Compresseurs
Condenseurs
Evaporateurs
Réfrigérants
Systèmes frigo


Catégories de dossiers
Aircooling
Alimentations
Boîtiers
Extreme-Cooling
Hardware
Phase-Change
Watercooling

Derniers dossiers
Nanofluides, l'efficacité à la hausseSwiftech Apogee GTTagan Dual Engine 500 W8800GTX SLI & QX6700 Extreme O/C

Vigor Monsoon II Active TEC CPU Cooling

Posté par David D. le 31/07/2006 à 11:40 | Source : PC Perspective

Encore un dossier intéressant sur un clone du Titan Amanda avec un peltier pour aider au refroidissement. Qui rachète son modèle OEM à qui ? Ce dossier est plus complet et un peu plus technique que celui de la précédente news avec toutes les mesures intéressantes cette fois et notamment la consommation du peltier ! Il se révèle effectivement efficace quand son ventilateur tourne assez rapidement et permet d'avoir une plaque froide sous la température ambiante tout de même avec un 3200+ en stock. Il n'est pas trop prévu pour l'overclocking donc quel intérêt vous me direz alors si c'est pour avoir potentiellement plus de bruit ?

Résumé : The Vigor Monsoon II is not a typical CPU heatsink fan. In addition to a copper base, large aluminum fins, and 92mm LED fan, the Monsoon II cooler incorporates both heat pipes and active Thermoelectric Cooling. The Monsoon Active Cooling System (MACS) comes with a control module that automatically adjusts the cooler’s fan speed and turns on and off the Peltier device to maintain a target CPU temperature. The Monsoon II is a second generations MACS cooler that has been designed to deliver excellent CPU cooling and be easy to install, with models that support both Intel LGA775 and AMD K8 platforms.

Lire le comparatif de PC Perspective



News précédente :
Premier test du Zalman Reserator 2
News suivante :
Ventirads Northbridge façon Zalman




Vos commentaires
A vous la parole...

le 31/07/2006 à 22:37
Wils
pourquoi avoir mis des heatpipes en contact avec la plaque froide ?
pour mieux refroidir les aillettes du rad peut etre ?
il aurait mieux fallu multiplier les heatpipes de la partie chaude pour mieux dissiper le tout ;)
le 31/07/2006 à 22:53
Rosco
Ca représente déjà une certaine sécurité si le TEC lâche (il devient alors isolant), y resterait quand même les 2 HP du bas pour transférer la puissance au ventirad, c'est bien suffisant et ça évite de planter le CPU.

Quand le CPU est en Idle par exemple, on peut couper le TEC (donc isolant) et la puissance est transférée grâce aux 2 HP du bas dans les ailettes, ça évite d'avoir beaucoup de puissance à dissiper quand le CPU ne fait rien et donc d'avoir potentiellement + de silence car le ventilo ne devra pas tourner vite (pas de puissance en + apportée par le peltier). Qd la charge augmente beaucoup, les HP du bas ne font plus grand chose, tout est transféré grâce au peltier et aux 2 HP supérieurs cette fois. Puis y a la situation intermédiaire où chacun transporte un peu de chaleur et que le TEC fonctionne à "moitié".

Oui 1 ou 2 HP en + en haut ne ferait pas de mal, faut voir ce que ça apporte aussi par rapport à la complication du design.

Les commentaires ne sont plus autorisés après 90 jours.



©2003-2017 Cooling-Masters.com. Tous droits réservés.