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Dilatation Et Contact En Extrem Cooling

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Atlantis


Membre
Messages : 1358

mercredi 18 février 2004 à 20:28:11     
vu que les système DoD ou encore à partir de LN2 sont élaboré à température ambianteet qu'ils sont utilisés dans un environnement avec de forts gradients de température (aussi bien au niveau du cpu que les contraintes latérale, mm si c'est bien isolé, il y a tjrs de la chaleur de l'air environnant qui transite non ?) je me demandais si il y avait pas des contraintes de dilatation et donc des contacts imparfait bloc/cpu ...

bon vous me direz, vu les températures dans le bloc c'est pas vraiment un pb par rapport aux systèmes qui y sont plus sensibles comme l'air et le watercooling...

n'empèche que si on veut y remédier faudrait arriver à quantifier la déformation et la compenser ensuite (avec une flèche négative lorsdu polissage ... et bien sur modélisation à fond les patates, spour toi rosco )
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Rosco


Administrateur
Messages : 25910

mercredi 18 février 2004 à 20:48:18     
Evidemment qu'il y a dilatation et donc apparition de contraintes mécaniques (rupture) mais bon tu reste pas 107ans avec ton LN2 donc ca passe tranquillou , faut en vouloir pour broyer du matos qd même
Les dilatations sont pas énormes non plus d'une part par les matériaux employés et de part les petites dimensions.

Ex: Cuivre a 17E-6 (1/°C), ca fait pour 200°C d'écart et 3cm de longueur une dilatation ("rétraction") de : 0.03*(1-17E-6*200)=2.9898cm soit 0.01mm de moins ->négligeable
Atlantis


Membre
Messages : 1358

jeudi 19 février 2004 à 10:50:09     
ben oui mais si ta dilatation fait se courber la surface (avec le centre du bloc qui est "froid" et le cpu qui est "chaud" ) ? t'es sûr qu'il a pas d'effet de levier qui créerai une fleche positive sur la surface du bloc ? suffit de pas grand chose non plus pour que ça gene les transferts thermiques ...
bon ln2 c le cas extreme, mais avec des dod et une base assez fine on doit avoir des effets de couples assez important pour plier légèrement la surface non ? evidemment si on augmente l'epaisseur de la base on est plus géné du tout
Rosco


Administrateur
Messages : 25910

jeudi 19 février 2004 à 11:31:26     
Bah déjà l'IHS est jamais plan donc on peut rien dire.. Les 2 cas sont possibles. Tu vires l'IHS
NeoBob22


aka_RedScalp_xD Clio2.2_1.4_16v_priv
Messages : 3641

jeudi 19 février 2004 à 22:26:03     
QUOTE (Atlantis @ Feb 18 2004, 09:28 PM)
n'empèche que si on veut y remédier faudrait arriver à quantifier la déformation et la compenser ensuite (avec une flèche négative lorsdu polissage ... et bien sur modélisation à fond les patates, spour toi rosco )

j'avais pensé a ce genre de chose a propos d'un simple WB, qui sous l'effet du serrage se deformerait mais en fait vu la rigidité des bestiaux c'est négligeable...
apres dans le domaine du froid profond j'en sais rien du tout
Atlantis


Membre
Messages : 1358

vendredi 20 février 2004 à 08:00:11     
QUOTE (Rosco @ Feb 19 2004, 11:31 AM)
Tu vires l'IHS

ah parce qu'il tiens encore avec vos refroidissements de fada ?
M4vrick


Membre
Messages : 317

vendredi 20 février 2004 à 08:36:20     
Je ne suis pas un grand grand specialiste... mais si le calcul de Rosco est bon (et il doit surement l'etre ) la deformation est vraiment minime et quel que soit l'etat de cette deformation (courbure, etirement) la pate thermique doit compenser sans probleme un ecart aussi petit ...
xalis


Membre
Messages : 9791

lundi 23 février 2004 à 16:52:16     
la pate thermique, tu vas pas l'utiliser avec de l'azote liquide, hein ?
Enfin, normalement non, car la plupart des pates vont de l'ordre d'utilisation de +180°C à -40°C.
Rosco


Administrateur
Messages : 25910

lundi 23 février 2004 à 16:56:14     
Bah si.... A fond a fond a fond.. Du silicone ca suffit, pour le temps que ca dure, ca sera qd même mieux que l'air.
xalis


Membre
Messages : 9791

lundi 23 février 2004 à 17:01:50     
oui, mais euh......
kissagogo27


Méchant Vieux Râleur
Messages : 26861

lundi 23 février 2004 à 17:41:01     
QUOTE (benoît @ Feb 23 2004, 04:52 PM)
la pate thermique, tu vas pas l'utiliser avec de l'azote liquide, hein ?
Enfin, normalement non, car la plupart des pates vont de l'ordre d'utilisation de +180°C à -40°C.

direct die LN²
xalis


Membre
Messages : 9791

mardi 24 février 2004 à 09:03:01     
mais non, à -180 faut pas utiliser de pate thermique, faut mettre une couverture chauffante sur le processeur !
Magicpanda


Membre
Messages : 855

mercredi 03 mars 2004 à 19:28:13     
QUOTE (Rosco @ Feb 23 2004, 04:56 PM)
Bah si.... A fond a fond a fond.. Du silicone ca suffit, pour le temps que ca dure, ca sera qd même mieux que l'air.

ca sera pas de l'air mais de la glace entre le core et le godet
Zytrahus


:ouch:
Messages : 20039

mercredi 03 mars 2004 à 19:31:17     
QUOTE (Magicpanda @ Mar 3 2004, 07:28 PM)
ca sera pas de l'air mais de la glace entre le core et le godet

enfin si y a de la glace c justement a cause de l'air qu'il y a au départ... d'ou l'interet de mettre quelque chose pour chasse l'air...
Magicpanda


Membre
Messages : 855

mercredi 03 mars 2004 à 19:41:33     

mais la glace ca conduit bien ! [:dawa:]
Plus sérieusement l'astuce pas conne constituerait à faire le vide avant de mettre du MLI autour , mais spa cool techniquement
Sinon faut faire cà à l'ancienne : pad thermique tout gros tout dur
Google




     
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