vu que les système DoD ou encore à partir de LN2 sont élaboré à température ambianteet qu'ils sont utilisés dans un environnement avec de forts gradients de température (aussi bien au niveau du cpu que les contraintes latérale, mm si c'est bien isolé, il y a tjrs de la chaleur de l'air environnant qui transite non ?) je me demandais si il y avait pas des contraintes de dilatation et donc des contacts imparfait bloc/cpu ...
bon vous me direz, vu les températures dans le bloc c'est pas vraiment un pb par rapport aux systèmes qui y sont plus sensibles comme l'air et le watercooling...
n'empèche que si on veut y remédier faudrait arriver à quantifier la déformation et la compenser ensuite
(avec une flèche négative lorsdu polissage ... et bien sur modélisation à fond les patates, spour toi rosco
)