Je verrais très bien une "poche" en butyl aluminisé (genre matelas gonflable...) thermosoudé en forme de S, avec des canaux de 10 ou 12 cm de Diam, pour refroidir les DD et les alims.
La poche aurait des "moulures" (style des embouts de matelas pneu...) pour accueillir des taraudages ou des embouts, elle serait à la taille ATX de façon à être compatible avec toutes les alims. Tu vire les ventilos, tu fouts "la poche" dans l'alim et tu remonte. "la poche" prendrais la forme des composant à refroidir en collant bien; le volume conséquant permettrait de compenser la faible conductivité thermique.
Ont peux tout imaginer, des grands modèles pour recouvrire toute la CM avec ""Pads"" thermiques incorporé positionné aux endroits précis...
Le cout serait réduit=pas de cuivre=peu de connecteur
Le système serait plus simple.
Une double enveloppe permettrait une sécurité accru.
LPDC
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Bon, j'arrète la moquette, sinon je vais vous en coller dix pages...
@+
