Question existentielle pour les CPUs à gros core

J'ai actuellement un 'vieil' Athlon 64 en socket 754 pourvu qu'un Mo de cache, donc avec un core assez gros (presque 2 cm de largeur environ, je ne connais pas la taille exacte étant donné que je n'ai pas enlevé le heatspreader pour l'instant) ainsi qu'un HV4.

Or le maze du HV4 est assez étroit style 1.5 cm.
En longueur c'est un peu plus long mais manque de bol je ne peux pas le mettre dans le sens optimal sur le CPU sinon faudrait choisir entre la fix et les embouts

Pour rappel voilà à quoi ressemble le maze du HV4 (image tirée de son test sur pc ville), et la place que prendrait approximativement le CPU par rapport à celui ci (rectangle blanc)


D'où ma question, dans quelle proportion le fait que le maze utile ne couvre pas toute la surface du CPU va-t-il entraîner une baisse de perfs genre bords du CPU plus chauds ou alors ça sera négligeable ?

Je suppose que ça va pas changer grand chose mais bon j'aimerais avoir confirmation

rien, vu la grande conductivité thermique du cuivre du block, et de "l'étalement dans l'ihs"

Je me tâtais justement pour enlever l'IHS en question

fais donc, ça gagne ~3c en general

regarde sa planéitée deja, si il est tout tordu arrache le sans remords

et sans peter le core

Bah même si je gagne que 3 degrés, c'est toujours ça de pris ça fera comme si j'avais un HV12 en exclu
Et vu qu'il fait super chaud chez moi (en gros plus chaud que les temps maxi dehors...) ça sera pas de trop pour l'été prochain

Le milieu reste plus chauds que les bords je pense.

(et a 90° ? le core serait plus couvert nan ?)

v'la la mission pour fixer le wb à 90°....

edit: faut aller au dodo mon petit pii...

regarde plus haut, à 90° il peut pas...

AMD fait pareil qu'Intel ? (des séries avec un IHS posé sur le core, avec pate thermique, et des séries avec l'IHS soudé sur le core, pour un meilleur contact)

je ne sais pas, mais je pense qu'il lui file une simple précaution

bah, ouais, c'est juste de faire gaffe

Merci pour toutes ces infos, me voilà rassuré

En ce qui concerne le retrait du heatspreader je pense pas que ça soit bien compliqué, à la limite j'ai plus peur d'arracher le core en retirant le heatspreader (si la pâte thermique a trop durci à l'intérieur) que d'abimer le core ou une résistance interne d'un coup de cutter.

Salut,

Sur mon 3400+, j'ai enlever le dissipateur, je te conseille de demonter une lame de rasoir la plus fine possible et tu verra qu'elle s'enfoncera en douceur dans le silicoen et tu saura bien a quelle niveau tu te trouve. Et le risque de "rippage" sur le core et minimiser. Mais il faut toute fois faire attention au composant qui sont autour. Normallement la pate thermique ne durcis pas comme sur les 32.

@+

sur les p4c le principe est le meme???

et c chaud???? (su ces memes paycat c)???

p4c, c'est facile à faire, certains E par contre sont "soudés", t'enleves l'ihs, t'arraches le core