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Kit Titan TWC-A04 - Page 5/8

Rédigé par David D. - 23/06/2004
Catégorie : Watercooling



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Matériel et conditions de test

On utilise toujours le même matériel pour essayer d'avoir des choses comparables, à savoir :

  • Epox 4PCA3+ rev 2.2
  • Intel Pentium 4 NorthWood 3.4C core D1 (SL793)
  • 2x256 DDR PC3200 TwinMOS
  • Alimentation Fortron FSP350-60PN(PF) - 350 W
  • Carte vidéo Geforce2 GTS ASUS V7700

Voici quelques règles respectées pour les mesures :

  • Les mesures ont été vérifiées sur 3 montages différents
  • La température de l'eau est mesurée dans le réservoir en insérant une thermistance par le trou de remplissage
  • On attend toujours que l'équilibre soit atteint pour relever toutes les températures
  • Le processeur est chargé au maximum avec BurnP6 et l'Hyperthreading est activé
  • La pâte thermique employée est du silicone noname (très fine couche)

Trois montages différents sont faits pour chaque bloc afin d'appréhender l'erreur due à la mise en place de la pâte thermique, au serrage et à la position du bloc. On relève l'écart entre la température de l'eau à l'entrée du bloc et la température supposée du die (avec MBprobe) pour avoir une mesure indépendante du reste du circuit et de l'environnement.

Les 2 blocs du kit seront toujours montés, mais on ne mettra pas tout de suite en place le GPU pour ne prendre en compte que la dissipation du CPU. On peut ainsi voir l'influence du GPU sur le CPU sans que le débit n'ait changé. Les tuyaux ne sont pas non plus coupés mais dans une vraie installation il faudra les réduire au minimum pour gagner un peu en débit, c'est toujours ça de gagné. Voici les 2 montages effectués l'un après l'autre :

Les températures relevées au core par l'Epox sont assez proches de la réalité en comparaison d'autres cartes mères. Comme d'habitude, pour le vérifier on utilise une thermistance CTN pour trouver la plus haute température possible sur le milieu de la tranche de l'IHS en plaquant le plus possible la partie semi-conductrice préalablement découpée. Cela nous donne une température minimale que le core ne pourra atteindre car il ne peut en aucun cas être plus froid que l'un des endroits les plus froids du processeur. L'extrémité de la thermistance sera plaquée sur la tranche de l'IHS de cette manière :

Les tests réalisés par le site Overclockers sur un IHS de P4 en vraie situation permettent d'affirmer qu'il existe un décalage supplémentaire de 5 à 10 °C entre le core et la tranche de l'IHS suivant la puissance. Si l'on relève par exemple 45 °C sur la tranche et que la carte mère vous annonce un 40 °C vous savez déjà qu'elle raconte n'importe quoi ! Les écarts sont de toute façon donnés à titre indicatif pour un P4 uniquement car il faudrait l'instrumenter plus lourdement pour avoir des valeurs plus contrôlées. Il ne faut pas oublier que l'IHS restera toujours un obstacle à une bonne transmission de la puissance et que l'enlever améliorera les températures. Les processeurs sans IHS réagiront différemment et auront assurément un écart CPU/eau plus faible à puissance dissipée équivalente.

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