Influences diverses sur les températures CPU
Ca n'est pas fini car on peut encore aller un peu plus loin en définissant les influences que certains composants du kit et notamment les 2 résistantes chauffantes vont induire. Elles sont utiles si l'atmosphère est très chargée en humidité car la condensation arrivera plus vite sur une paroi froide. Dans nos conditions climatiques habituelles, leur usage ne sera pas vraiment nécessaire. Je ne les ai jamais utilisé et il n'y a pas eu la moindre gouttelette de condensation où que ce soit à déplorer. C'est plus une sécurité pour la personne qui n'a pas tout à fait confiance et qui préfère assurer son matériel, et ça se comprends aisément. Néanmoins, on va voir qu'elles baissent un tout petit peu les performances du système car évidemment leurs 10 W cumulés qu'elles dissipent à pleine puissance se retrouvent où ? Et oui dans l'évaporateur, endroit le plus froid disponible où toute la chaleur environnante va converger inexorablement (puissances parasites)...
Quand elles sont positionnées à 0%, l'enceinte de plastique noir est plus froide que l'ambiant et on le sent : environ 17 °C en surface pour 21 °C ambiant. Quand on les mets à 100% on sent aussi très bien la chaleur tout autour qui empêchera une condensation éventuelle. On relève donc les températures du CPU pour voir à combien se chiffre la perte en température et on obtient le graphe ci-dessous à 3.92 GHz pour 1.71 V (ventilation 100%) :
La perte nette vaut donc environ 1 °C sur toute la gamme des overclockings. La CTN IHS, qui était stabilisée, détecte le réchauffement 5 secondes après leurs allumages car sa résistance recommence à diminuer (sensibilité < 1/100ème de degré) et le CPU commence à remonter en température au bout de 1 minute environ pour se stabiliser 1 °C plus haut. Aussitôt coupées et la température redescend progressivement à son niveau précédent.
La position de l'évaporateur par rapport au sens de la gravité va influencer celui-ci également car le liquide qui arrive dedans va tomber au point le plus bas et ça on y peut rien. On va donc évaluer l'incidence qu'un changement d'orientation a sur la température du processeur et le graphe résultant est celui-ci :
On s'aperçoit que la position verticale, autrement dite la position standard du LS, est la moins performante et cela à 2 points de vues. L'explication de cette différence peut être expliquée à l'aide du schéma de principe ci-dessous qui représente les 2 positions possibles (le niveau de liquide n'est pas forcèment comme c'est dessiné). Le design interne n'est pas représentatif de celui du LS (inconnu) mais vous imaginez bien que même si c'est un maze de type spirale ou autre ça ne changera rien du tout à la façon dont le fluide va s'étaler sur le fond de la base ou sur les ailettes :
Dans le cas vertical, le liquide qui arrive a beaucoup plus de chance d'être réaspiré dans la ligne de succion. Et effectivement, des crépitements internes se font entendre dans le compresseur lors de la mise à la verticale quand on est en Idle (même très overclocké) car il y a un peu de retour liquide à cause de la grosse charge en gaz qu'ils ont décidé. Les gouttelettes de liquide glacial qui arrive jusqu'au compresseur par le flexible, qui est d'ailleurs sensiblement plus froid maintenant, vont se vaporiser à très grande vitesse en touchant les parois internes très chaudes du compresseur, ce qui provoque des sortes de petites explosions très brèves. Rassurez vous, il faut s'approcher du compresseur pour les entendre. Je ne suis pas le seul à avoir remarqué ça car certains en parlent sur le forum du constructeur.
Un retour liquide n'est jamais vraiment bon pour un compresseur (transfert de vapeur uniquement) car s'il y en a trop on va geler à l'intérieur, on risque de détruire les clapets et même de démolir la mécanique si on exagère vraiment sur la charge. Ici ce n'est pas le cas car il y a peu de liquide qui y rentre et on n'a pas de traces de gel. Le phénomène est sporadique et arrivait chez moi par rafales de 30-40 secondes environ. Cela s'amplifie lorsqu'on descend en fréquence et en Idle puisqu'on vaporise de moins en moins de liquide dans l'évaporateur. En Full, le bruit disparaît totalement car le liquide est presque directement vaporisé dans la chambre interne de l'évaporateur donc pas de soucis.
Le deuxième point est par contre plus ennuyeux car en mode vertical, je n'arrive plus à maintenir la stabilité du système en Full à 4.105 GHz. En effet, ça plante au bout de 10 min à cause de la température du core qui a légèrement grimpé, ce qui n'arrivait pas en mode horizontal. Si l'on regarde mon schéma au dessus, on se rend compte aisément que le mode horizontal sera toujours le meilleur car toute la base sera noyée en permanence sous le liquide. En vertical, la répartition des températures sur la base est devenue mauvaise et certains points chauds atteignent sûrement une température critique qui fait tout planter à un moment donné. Pour voir l'influence de l'orientation, on pourrait par exemple, instrumenter le P4 avec 4 CTN sous l'IHS qu'on collerait sur les 4 côtés du core pour déceler si la répartition de température a beaucoup changé ou non. D'ailleurs quelques membres du forum conçoivent maintenant leurs machines avec des cartes mères horizontales pour s'assurer un maximum de performances à l'évaporateur avec un jeu d'ailettes destinées à maintenir le liquide le plus au centre possible. Certains systèmes verticaux home-made ont faits apparaître des difficultés de remplissage à cause de la gravité et notamment avec le DualVap à double évaporateur pour un Bi Xeon dont un dossier lui est consacré sur le site.
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