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Waterblocks protos à mini-canaux - Page 12/13

Rédigé par David D. - 04/05/2004
Catégorie : Watercooling



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Ecarts de températures obtenus

Les bases des 2 protos ont été polies de la même manière et avec la même rigueur. Trois montages différents pour chaque bloc, soit 6 au total, sont faits afin d'appréhender l'erreur due à la mise en place de la pâte thermique (silicone noname), au serrage et à la position du bloc pour déterminer l'impact réel du recoupage sur les températures. Le serrage sur les protos se fait à l'aide d'un appui ponctuel créé grâce à une bille de roulement insérée au centre des couvercles sur laquelle s'appuie une plaque reliée à la carte mère par les 4 vis. De cette manière, on est sûr que le bloc est toujours appuyé de manière optimale quelque soit la taille du core. Même si la plaque est légèrement bancale par rapport au socket, l'angle au niveau de la bille est extrêmement faible et ne change pas vraiment la direction de l'effort de serrage. On y gagne beaucoup au niveau répétabilité contrairement à une fixation 4 points classique qu'il faut, pour un bien, régler pendant un Full Load pour trouver le réglage optimal. Cette erreur de mise en place sera donc relativement faible ici du fait du système de fixation et de l'énorme surface de l'IHS. Dans le cas d'une fixation à 4 points sur un core d'AMD, par exemple, la variance augmente sensiblement pour atteindre environ 1.5 °C à 80 W (et bien plus si la puissance est très élevée). Le fait de ne pas tenir compte de cette simple remarque signifie déjà que votre test comparatif ne vaut pas grand chose, en dehors de tout autre considération.

On relève l'écart entre la température de l'eau à l'entrée du bloc et la température "supposée" du die (avec MBprobe pour la décimale) pour avoir une mesure indépendante du reste du circuit. La perte de charge des 2 blocs étant quasiment équivalente, le débit qui passera dans les 2 blocs sera presque le même, ce qui est encore mieux pour comparer.

Pour stresser et faire chauffer au maximum le P4, 2 sessions de BurnP6 sont lancées comme précédemment. On monte la tension au lieu de la fréquence car l'augmentation de puissance à dissiper est bien plus rapide avec du Vcore. De toute façon, mon alimentation est trop faible pour supporter la charge en Full Load imposée au delà de 3.7 Ghz @1.7 V car les voltages chutent nettement et font planter, avec une alimentation extrêmement chaude malgré la soufflerie et une odeur de brûlé très (trop) présente ! Les derniers P4C sont de véritables fournaises et des gouffres à énergie, avec la palme pour les nouveaux Prescott qui sont encore pires, merci Intel. Il est loin le temps où AMD était réputé pour chauffer plus que de raison ! On note les écarts de températures au bout de 1H30 en ayant eu un oeil sur l'évolution et la stabilisation. Le circuit contient un peu moins de 0.5 L d'eau déminéralisée, et malgré le faible volume la température ne cesse réellement de grimper qu'au bout de 1H environ, le temps de tout monter en température et d'atteindre l'équilibre.

Voici donc le graphe récapitulatif des écarts de température obtenus à environ 70 W puis 110 W :

Il apparaît donc clairement que la version recoupée est meilleure d'environ 1 à 1.5 °C que la version droite pour toutes les raisons qui ont été développées précédemment. Ce gain est de plus en plus visible au fur et à mesure que la puissance à dissiper augmente et que le moyen de dissipation est "mauvais" en terme de résistance thermique Rth (DeltaT = Rth*Puissance). C'est pourquoi on observe 15 °C de différence entre l'Intel Box et les blocs à 1.39 V réel et 20 °C de différence à 1.81 V. Des tests en Idle ne montreront rien car tous les systèmes seront tassés du fait d'une puissance ridicule à dissiper. Les tests ayant été étalés sur 4 jours et les blocs testés dans n'importe quel ordre, on peut considérer que les conclusions sur le design sont valables et reproductibles.

Les écarts de températures obtenus sembleraient (notez le conditionnel) être proches de la réalité si l'on fait une analogie grossière avec les résultats pratiques de Phaestus sur Procooling. En utilisant un Tbred dont la diode interne a été calibrée dans un bain thermostaté et dérivée sur un circuit externe (résolution à 0.125 °C), les écarts T°cpu/T°eau qu'il obtient à puissance équivalente sont globalement du même ordre de grandeur (de 10 °C à 15 °C suivant le bloc, le débit et à 75 W environ). Seul l'emploi d'autres sondes permettrait de déceler un éventuel écart sur le P4 par rapport à ce que nous donne la carte mère. Le problème se situe plus au niveau du circuit électronique utilisé pour convertir la grandeur de sortie fournie par la sonde que la sonde elle-même, qui peut être connue précisément. L'influence du BIOS est également à prendre en compte car on peut lui faire dire n'importe quoi et certains constructeurs ne se gênent pas pour faire perdre 10 °C d'un BIOS à un autre à cause de consommateurs mécontents, c'est du bidouillage tout çà... Il ne faut pas oublier encore une fois que l'IHS compte pour une bonne partie de l'écart obtenu du fait de l'épaisseur supplémentaire et des 2 joints thermiques entre le core/IHS et l'IHS/bloc. L'enlever définitivement réduirait l'écart à haute puissance d'environ 5-6 °C, ce qui n'est pas négligeable ! Les écarts sont quand même très satisfaisants quand on sait que le 3.4C est le dernier de la gamme des Northwood en 0.13 µm et que par conséquent c'est celui qui chauffe le plus. Autre info intéressante : il faut savoir qu'avec les solutions actuelles de refroidissement, le joint créé par la pâte thermique représente environ 40-50 % de l'écart total de température. Il y a 4 ans, celui-ci représentait beaucoup moins car les refroidisseurs étaient moins performants qu'aujourd'hui.

A cet écart il faut ajouter celui entre l'eau et l'air qui sera plus ou moins élevé suivant votre radiateur/ventilation. Pour ma part, il atteint 8.2 °C à la plus grosse charge avec 2 ventilateurs 120 mm en 5 V et descend à 4.6 °C en 12 V mais bonjour le bruit (ventilateurs Evercool 80 cfm max). Cet écart peut être nettement plus élevé si le radiateur est tout petit, de mauvaise conception, en aluminium/acier, mal ventilé, etc. Il faut donc prévoir une très bonne solution de refroidissement pour l'eau quand on commence à taquiner les hautes puissances car tout a son importance. Même si le bloc est excellent, les performances globales seront bridées par un mauvais radiateur si on n'y prête pas attention. Si c'est pour absorber très efficacement la chaleur du processeur, mais être incapable de la dissiper dans l'air correctement, ça ne sert pas à grand-chose.

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